第1章 7__eol__芯片装架 7__eol__1.1磨片 7__eol__1.1.1 磨片操作 7__eol__1.1.2 磨片检查 7__eol__1.2芯片装架 8__eol__1.2.1 装架前处理 8__eol__1.2.2装架材料力学、热学、电学、光学等方面的知识 8__eol__1.3 粘接/钎焊/共晶焊 10__eol__1.3.1操作 10__eol__第2章 12__eol__分立器件和集成电路键合 12__eol__2.1概述 12__eol__2.2 引线键合 13__eol__2.2.1引线键合的主要材料 13__eol__2.2.2 引线键合方式 16__eol__2.2.3 焊接因素对焊接可靠性的影响 18__eol__2.2.4 键合机的工作原理 18__eol__2.2.5芯片键合后检测 19__eol__2.2.6 引线键合的稳定性 21__eol__第3章 23__eol__内部目检 23__eol__3.1准备 23__eol__3.1.1机械制图知识与电气控制知识 23__eol__3.1.2图形成像知识 36__eol__3.1.3 内部目检检验文件编写方法 38__eol__3.1.4器件外壳制造工艺技术 39__eol__3.1.5内部目检方法、 要求、 标准动态 44__eol__3.2操作 45__eol__3.2.1半导体分立器件试验方法有关内部目检的要求 45__eol__3.2.2半导体分立器件工艺原理 45__eol__3.2.3 新型分立器件制造技术和新材料、新工艺的控制知识 48__eol__1.倒装芯片技术（FC技术） 48__eol__第4章 56__eol__封帽 56__eol__4.1准备 56__eol__4.1.1封帽设备工作程序编写管理规定 56__eol__4.1.2封帽设备状态确认方法 56__eol__4.1.3设备极限条件下使用的控制要求 57__eol__4.1.4封帽工艺风险控制要求 57__eol__4.1.5封帽作业指导书的编写方法 57__eol__4.2操作 58__eol__4.2.1新设备工艺验证与验收方法 58__eol__4.2.2封帽工艺条件优化要求 59__eol__4.2.3不同封帽工艺技术应用范围 59__eol__4.2.4晶体管原理与设计制造技术 59__eol__第5章 65__eol__封帽后处理 65__eol__5.1封帽后检查 65__eol__5.1.1质量问题信息反馈的规定 65__eol__5.1.2批次性质量问题的处理方法 65__eol__5.1.3 发现、分析、解决问题的方法 65__eol__5.1.4 系统偏差分析方法 66__eol__5.2操作 66__eol__5.2.1半导体分立器件封装工艺原理 67__eol__5.2.2半导体分立器件可靠性分析基础 71__eol__5.3试验 74__eol__5.3.1 可靠性试验方法 74__eol__5.3.2 可靠性试验 77__eol__5.3.3环境试验 81__eol__第6章 常用元器件检验 82__eol__6.1电阻器检验 82__eol__6.2电容器 82__eol__6.3贴片电感，插件电感，和色环电感的检测 83__eol__6.4磁珠/磁环检验 83__eol__6.5 二、三极管检验 83__eol__6.6 集成电路 84__eol__第7章 87__eol__微电子器件基础工艺 87__eol__7.1 掺杂技术 87__eol__7.1.1 热扩散掺杂工艺 88__eol__7.1.2 离子注入掺杂技术 90__eol__7.1.3 热扩散与离子注入比较 91__eol__7.2 薄膜沉积技术 93__eol__7.2.1概述 93__eol__7.2.2低压化学气相淀积（LPCVD） 95__eol__7.2.3 等离子体增强型化学气相淀积（PECVD） 95__eol__7.2.4 物理气相淀积 96__eol__7.3图形转移技术 97__eol__7.3.1 光刻技术 97__eol__7.3.2 刻蚀技术 107__eol__7.4单项技术 110__eol__7.4.1 薄膜工艺技术 110__eol__7.4.2热处理工艺及氧化工艺 111__eol__7.4.3 氧化工艺 111__eol__第8章 113__eol__厚膜混合集成电路制造工艺 113__eol__8.1 厚膜混合集成电路概述 113__eol__8.1.1 厚膜混合集成电路的工艺流程 113__eol__8.1.2 厚膜的成膜工艺 113__eol__8.2 厚膜材料 116__eol__8.3 常用厚膜浆料 119__eol__8.3.1 导体浆料 119__eol__8.3.2 厚膜电阻浆料 120__eol__8.3.3厚膜用介质材料 122__eol__8.4厚膜丝网印刷 122__eol__8.4.1 丝网印刷工艺 123__eol__8.4.2 丝网介绍 125__eol__8.4.3丝网印刷机 126__eol__8.5 厚膜电阻 128__eol__第9章 132__eol__电镀技术 132__eol__9.1 电子技术在微电子技术中的应用 132__eol__9.2 镀层厚度的测定 133__eol__9.2.1无损法 133__eol__9.2.2 破坏法 136__eol__9.2.3 测厚方法的选择 138__eol__9.3影响镀层组织及分布的因素 140__eol__9.3.1镀液组成的影响 140__eol__9.3.2 工艺条件的影响 143__eol__9.4 化学镀 146__eol__9.4 .1 化学镀基础知识 147__eol__9.4.2 化学镀与电镀区别 147__eol__9.5镀层质量的分析与检测技术方法 149__eol__9.5.1镀层外观 149__eol__9.5.2 镀层厚度 150__eol__9.5.3 镀层结合力 151__eol__9.5.4 镀层耐蚀性 151__eol__9.5.5 镀层孔隙率 153__eol__9.5.6 镀层硬度 154__eol__9.5.7 镀层耐磨性 154__eol__9.5.8 镀层钎焊性 155__eol__9.6 赫尔槽试验 156__eol__第10章贴装元器件工艺质量控制 __eol__10.1 贴装工艺质量控制基础知识 __eol__1.质量控制相关概念解释 __eol__2.批准程序 __eol__3.关键特殊过程的控制 __eol__10.2 元器件贴装工艺质量检验规范 __eol__10.2.1主题内容与适用范围 __eol__1.主题内容 __eol__2.适用范围 __eol__10.2.2 引用文件 __eol__10.2.3元器件贴装工艺质量检验内容 __eol__10.2.4检验程序及分工 __eol__10.2.5 检验方法 __eol__10.2.6 控制要求 __eol__1.贴装位置要求 __eol__2.组装元器件润湿状况和焊料量 __eol__3.无引线器件 __eol__10.3 贴装质量控制 __eol__10.3.1焊点缺陷种类 __eol__10.3.2 常见缺陷的原因分析及解决方法 __eol__1.焊膏印刷缺陷 __eol__2.焊点缺陷 __eol__10.4 贴装工艺辅助材料及其使用 __eol__10.4.1 焊膏 __eol__1.焊膏组成 __eol__2.焊膏种类 __eol__3.焊膏的粘度要求 __eol__4.焊膏的使用要求 __eol__5.焊膏的使用与保存 __eol__10.4.2 贴片胶（红胶） __eol__第11章基片加工制备 __eol__11.1对晶圆加工要求 __eol__1. 对衬底晶圆的性能要求 __eol__2衬底晶圆的生产 __eol__11.2 基片要求 __eol__1.基片主要功能 __eol__2.基片的失效模式 __eol__3.对基片材料的总体要求 __eol__4.不同应用，对基片的基本要求 __eol__第12章 典型多层布线技术 __eol__12.1薄膜多层布线技术 __eol__1.薄膜多层基板制作流程 __eol__3.薄膜多层布线通孔的制作工艺流程 __eol__12.2 厚膜多层布线技术 __eol__1.厚膜多层基板工艺方法 __eol__12.3 低温共烧多层基板（LTCC）的制作技术 __eol__1.LTCC基板 __eol__2.制备LTCC基板工艺 __eol__3.不同基板性能比较 __eol__4.零收缩率烧结LTCC __eol__12.4 MCM-C/D 技术 __eol__第13章 多芯片混合集成电路装配知识 __eol__13.1 基础知识 __eol__1 .MCM概念 __eol__2多芯片组件（MCM）的分类 __eol__13.2 多芯片组件（MCM）的组装技术 __eol__13.3 大功率密度封装外壳的性能 __eol__第 14 章培训及管理 __eol__14.1 培训指导 __eol__14.1.1培训教学知识 __eol__1.编写教案意义与目的 __eol__2.编写教案的基本方法 __eol__14.1.2工艺技术基础知识 __eol__1.工艺文件知识介绍 __eol__14.1.3培训改进教案编写 __eo