第1章 电子产品结构工艺基础 （1）__eol__1.1 电子产品基础知识 （1）__eol__1.1.1 电子产品的特点 （1）__eol__1.1.2 电子产品的工作环境 （2）__eol__1.1.3 电子产品的生产要求 （2）__eol__1.1.4 电子产品的使用要求 （3）__eol__1.2 电子产品的可靠性 （5）__eol__1.2.1 可靠性概述 （5）__eol__1.2.2 提高电子产品可靠性的措施 （10）__eol__1.3 电子产品的防护 （11）__eol__1.3.1 气候因素的防护 （11）__eol__1.3.2 电子产品的散热及防护 （17）__eol__1.3.3 机械因素的防护 （23）__eol__1.3.4 电磁干扰的屏蔽 （28）__eol__本章小结 （33）__eol__习题1 （34）__eol__第2章 常用材料 （35）__eol__2.1 导电材料 （35）__eol__2.1.1 线材 （35）__eol__2.1.2 覆铜板 （39）__eol__2.2　焊接材料 （40）__eol__2.2.1 焊料 （40）__eol__2.2.2 焊剂 （42）__eol__2.2.3 阻焊剂 （43）__eol__2.3　绝缘材料 （44）__eol__2.3.1 绝缘材料的特性 （44）__eol__2.3.2 常用绝缘材料 （45）__eol__2.4　粘接材料 （48）__eol__2.4.1 粘接材料的特性 （48）__eol__2.4.2 常用黏合剂介绍 （48）__eol__2.5　磁性材料 （49）__eol__2.5.1 磁性材料的特性 （49）__eol__2.5.2 常用磁性材料 （51）__eol__本章小结 （52）__eol__习题2 （53）__eol__第3章 常用电子元器件 （54）__eol__3.1 RCL元件 （54）__eol__3.1.1 电阻器 （54）__eol__3.1.2 电容器 （62）__eol__3.1.3 电感器 （66）__eol__3.2 半导体器件 （69）__eol__3.2.1 二极管 （70）__eol__3.2.2 三极管 （74）__eol__3.2.3 场效应管 （75）__eol__3.3 集成电路 （77）__eol__3.3.1 集成电路的基本性质 （77）__eol__3.3.2 集成电路的识别与检测 （78）__eol__3.4 表面组装元器件 （80）__eol__3.4.1 表面组装元器件的特性 （80）__eol__3.4.2 表面组装元器件的基本类型 （80）__eol__3.4.3 表面组装元器件的选择与使用 （85）__eol__3.5 其他常用器件 （86）__eol__3.5.1 压电器件 （86）__eol__3.5.2 电声器件 （88）__eol__3.5.3 光电器件 （92）__eol__本章小结 （93）__eol__习题3 （94）__eol__实训项目：电子元件的检测 （94）__eol__第4章 印制电路板设计与制造 （97）__eol__4.1 印制电路板设计基础 （97）__eol__4.1.1　印制电路板的设计内容和要求 （97）__eol__4.1.2 印制焊盘 （98）__eol__4.1.3 印制导线 （100）__eol__4.2 印制电路的设计 （102）__eol__4.2.1 印制板的布局 （102）__eol__4.2.2 印制电路图的设计 （105）__eol__4.2.3 印制电路的计算机辅助设计简介 （109）__eol__4.3 印制电路板的制造工艺 （111）__eol__4.3.1 印制电路板原版底图的制作 （111）__eol__4.3.2 印制电路板的印制 （111）__eol__4.3.3 印制电路板的蚀刻与加工 （113）__eol__4.3.4 印制电路质量检验 （114）__eol__4.4 印制电路板的手工制作 （115）__eol__4.4.1 涂漆法 （115）__eol__4.4.2 贴图法 （116）__eol__4.4.3 刀刻法 （116）__eol__4.4.4 感光法 （116）__eol__4.4.5 热转印法 （117）__eol__本章小结 （117）__eol__习题4 （117）__eol__实训项目：印制电路板的手工制作 （118）__eol__第5章 电子产品装连技术 （119）__eol__5.1 紧固件连接技术 （119）__eol__5.1.1 螺装技术 （119）__eol__5.1.2 铆装技术 （122）__eol__5.2 粘接技术 （124）__eol__5.2.1 黏合机理 （124）__eol__5.2.2 粘接工艺 （125）__eol__5.3 导线连接技术 （127）__eol__5.3.1 导线连接的特点 （127）__eol__5.3.2 导线连接工艺 （128）__eol__5.4 印制连接技术 （131）__eol__5.4.1 印制连接的特点 （131）__eol__5.4.2 印制连接工艺 （132）__eol__本章小结 （134）__eol__习题5 （134）__eol__第6章 焊接技术 （135）__eol__6.1 焊接基础知识 （135）__eol__6.1.1 焊接的分类及特点 （135）__eol__6.1.2 焊接机理 （136）__eol__6.2 手工焊接技术 （138）__eol__6.2.1 焊接工具 （138）__eol__6.2.2 手工焊接方法 （141）__eol__6.3 自动焊接技术 （148）__eol__6.3.1 浸焊 （148）__eol__6.3.2 波峰焊 （150）__eol__6.3.3 再流焊 （152）__eol__6.3.4 免洗焊接技术 （154）__eol__6.4 无铅焊接技术 （155）__eol__6.4.1 无铅焊料 （155）__eol__6.4.2 无铅焊接工艺 （156）__eol__6.5 拆焊 （157）__eol__6.5.1 拆焊的要求 （157）__eol__6.5.2 拆焊的方法 （158）__eol__本章小结 （159）__eol__习题6 （160）__eol__实训项目：手工焊接练习 （160）__eol__第7章 电子产品装配工艺 （162）__eol__7.1 装配工艺技术基础 （162）__eol__7.1.1 组装特点及技术要求 （162）__eol__7.1.2 组装方法 （163）__eol__7.2 装配准备工艺 （164）__eol__7.2.1 导线的加工工艺 （164）__eol__7.2.2 浸锡工艺 （170）__eol__7.2.3 元器件引脚成型工艺 （173）__eol__7.3 电子元器件的安装 （175）__eol__7.3.1 导线的安装 （175）__eol__7.3.2 普通元器件的安装 （179）__eol__7.3.3 特殊元器件的安装 （181）__eol__7.4 整机组装 （184）__eol__7.4.1 整机组装的结构形式 （184）__eol__7.4.2 整机组装工艺 （186）__eol__7.5 微组装技术简介 （190）__eol__7.5.1 微组装技术的基本内容 （190）__eol__7.5.2 微组装焊接技术 （191）__eol__本章小结 （192）__eol__习题7 （193）__eol__实训项目：元件安装和整机装配训练 （193）__eol__第8章 表面组装技术（SMT） （195）__eol__8.1 概述 （195）__eol__8.1.1 SMT工艺发展 （195）__eol__8.1.2 SMT的工艺特点 （196）__eol__8.1.3 表面组装印制电路板（SMB） （197）__eol__8.2 表面组装工艺 （200）__eol__8.2.1 表面组装工艺组成 （200）__eol__8.2.2 组装方式 （201）__eol__8.2.3 组装工艺流程 （202）__eol__8.3 表面组装设备 （203）__eol__8.3.1 涂布设备 （203）__eol__8.3.2 贴装设备 （204）__eol__8.4 SMT焊接工艺 （207）__eol__8.4.1 SMT焊接方法与特点 （207）__eol__8.4.2 SMT焊接工艺 （208）__eol__8.4.3 清洗工艺技术 （210）__eol__本章小结 （211）__eol__习题8 （212）__eol__实训项目：SMC/SMD的手工焊接 （212）__eol__第9章 电子产品调试工艺 （214）__eol__9.1 概述 （214）__eol__9.1.1 调试工作的内容 （214）__eol__9.1.2 调试方案的制订 （215）__eol__9.2 调试仪器 （216）__eol__9.2.1 调试仪器的选择 （216）__eol__9.2.2 调试仪器的配置 （216）__eol__9.3 调试工