基础理论篇__eol__第1章 SMT概述和生产工艺认知 1__eol__1.1 电子组装技术基础 1__eol__1.1.1 基本概念 1__eol__1.1.2 电子组装技术的组成 2__eol__1.1.3 电子组装技术的演化 3__eol__1.2 SMT基本工艺流程 4__eol__1.2.1 相关概念 4__eol__1.2.2 SMT组装工艺的基本流程 5__eol__1.3 SMT生产体系的组成 7__eol__1.3.1 SMT生产线的组成 7__eol__1.3.2 5S知识 8__eol__1.3.3 质量管理体系 11__eol__1.4 表面组装技术现状与发展趋势 13__eol__习题 13__eol__第2章 表面组装元器件 14__eol__2.1 常用SMT元器件 14__eol__2.1.1 电阻器 15__eol__2.1.2 电容器 17__eol__2.1.3 电感器 20__eol__2.1.4 SMD分立组件 21__eol__2.1.5 集成电路 23__eol__2.2 元器件的包装形式和常用设备配件 27__eol__2.2.1 元器件的包装形式 27__eol__2.2.2 自动化生产时的常用设备配件 28__eol__习题 29__eol__第3章 锡膏和锡膏印刷技术 30__eol__3.1 焊锡膏 30__eol__3.1.1 焊锡膏的化学组成 30__eol__3.1.2 锡膏的分类 31__eol__3.1.3 锡膏存放领用管理 32__eol__3.1.4 焊料粉的相关特性及品质要求 32__eol__3.1.5 焊锡膏的物理特性 33__eol__3.2 网板 34__eol__3.2.1 网板制作的关键 34__eol__3.2.2 网板的各部分与焊锡膏印刷的关系 35__eol__3.3 锡膏印刷 35__eol__3.3.1 SMT印刷工艺参数 36__eol__3.3.2 影响焊锡膏印刷质量的因素 37__eol__3.4 焊锡膏印刷过程的工艺控制 38__eol__3.4.1 丝印机印刷参数的设定调整 38__eol__3.4.2 常见印刷缺陷及解决办法 39__eol__3.4.3 焊膏高度的检测 39__eol__3.5 锡膏印刷机介绍 40__eol__3.5.1 手工印刷机 40__eol__3.5.2 半自动印刷机 40__eol__3.5.3 全自动印刷机 41__eol__习题 42__eol__第4章 贴片 44__eol__4.1 基本原理 44__eol__4.2　贴片工艺要求 44__eol__4.2.1 贴装元器件的工艺要求 44__eol__4.2.2 保证贴装质量的三要素 45__eol__4.3 贴片工艺流程 46__eol__4.3.1 全自动贴片机的贴片工艺流程 46__eol__4.3.2 贴片机编程 46__eol__4.4 贴片机的类型 50__eol__4.4.1 动臂式贴片机 50__eol__4.4.2 转塔式贴片机 51__eol__4.4.3 复合式贴片机 52__eol__4.4.4 大型平行系统 53__eol__4.5　贴片机的结构 54__eol__4.5.1 机架 54__eol__4.5.2 PCB传送及承载机构 54__eol__4.5.3 驱动系统 54__eol__4.5.4 贴装头 57__eol__4.5.5 光学定位对中系统 57__eol__4.5.6 传感器 61__eol__4.5.7 计算机控制系统 61__eol__4.6　元件供料器的类型 62__eol__4.6.1 带状供料器 62__eol__4.6.2 管状供料器 63__eol__4.6.3 盘装供料器 63__eol__4.6.4 散装供料器 63__eol__4.7 光学系统性能评估要求 64__eol__习题 66__eol__第5章 焊接 67__eol__5.1 焊接原理 67__eol__5.1.1 润湿 67__eol__5.1.2 扩散 68__eol__5.1.3 冶金结合 68__eol__5.2 烙铁焊接 68__eol__5.2.1 烙铁的选择 68__eol__5.2.2 烙铁的作用 69__eol__5.3 再流焊技术 69__eol__5.4 波峰焊 75__eol__5.4.1 波峰焊的原理和工艺流程 76__eol__5.4.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 77__eol__5.4.3 波峰焊工艺材料 77__eol__5.4.4 波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整 78__eol__5.4.5 波峰焊接质量要求 80__eol__5.4.6 波峰焊设备 81__eol__5.4.7 波峰焊接的工作过程 81__eol__习题 82__eol__第6章 SMT检测设备与产品可靠性检测 84__eol__6.1 SMT检测设备 84__eol__6.1.1 检测工具与目视检测 84__eol__6.1.2 自动光学检测仪 86__eol__6.1.3 X射线检测仪 98__eol__6.1.4 在线测试仪 100__eol__6.1.5 功能测试 101__eol__6.2 SMT产品可靠性检测 101__eol__6.2.1 来料检测 101__eol__6.2.2 SMT工艺过程检测 104__eol____eol__ __eol__技能实践篇__eol__第7章　电子产品的手工制作 122__eol__任务1 锡膏的手动搅拌及存储 122__eol__一、任务描述 122__eol__二、实际操作 122__eol__三、考核评价 124__eol__四、相关知识扩展 125__eol__任务2 锡膏的手动印刷 126__eol__一、任务描述 126__eol__二、实际操作 126__eol__三、考核评价 128__eol__四、相关知识扩展 128__eol__任务3 手动贴片 129__eol__一、任务描述 129__eol__二、实际操作 129__eol__三、考核评价 130__eol__四、相关知识扩展 131__eol__任务4 台式回流焊 131__eol__一、任务描述 131__eol__二、实际操作 131__eol__三、考核评价 136__eol__四、相关知识扩展 136__eol__任务5 用目测法检查 137__eol__一、任务描述 137__eol__二、实际操作 137__eol__三、考核评价 141__eol__任务6 用光学设备检测 141__eol__一、任务描述 141__eol__二、实际操作 141__eol__三、考核评价 143__eol__四、相关知识扩展 144__eol__任务7 用烙铁返修 145__eol__一、任务描述 145__eol__二、实际操作 145__eol__三、考核评价 150__eol__四、相关知识扩展 150__eol__任务8 FM贴片收音机手工制作 152__eol__一、任务描述 152__eol__二、任务实施 153__eol__三、考核评价 161__eol__习题 162__eol__第8章　SMT自动化生产 163__eol__任务1 锡膏的全自动印刷 163__eol__一、任务描述 163__eol__二、实际操作 163__eol__三、考核评价 170__eol__四、相关知识扩展 170__eol__任务2 全自动贴片 171__eol__一、任务描述 171__eol__二、实际操作 172__eol__三、考核评价 183__eol__任务3 全热风无铅回流焊 183__eol__一、任务描述 183__eol__二、实际操作 184__eol__三、考核评价 191__eol__四、相关知识扩展 191__eol__任务4 SMT生产线组建 194__eol__一、任务描述 194__eol__二、实际操作 194__eol__三、考核评价 196__eol__任务5 自动光学检测仪（AOI）编程 197__eol__一、任务描述 197__eol__二、实际操作 197__eol__三、考核评价 203__eol__任务6 LED 电源制作 204__eol__一、任务描述 204__eol__二、实际操作 204__eol__三、考核评价 216__eol__四、相关知识扩展 217__eol__习题 218