电子产品结构与工艺（第2版）（活页式）（双色）
定价：￥45.90
作者： 胡峥
最新印次日期：2024-8
出版社：高等教育出版社
“十四五”职业教育国家规划教材第二届全国教材建设奖·全国优秀教材一等奖
- 高等教育出版社
- 9787040568707
- 2-2
- 45260823-5
- 16开
- 310
- 电子与信息大类
- 电子信息技术
- 中职
内容简介
本书是“十四五”职业教育国家规划教材，依据相关专业教学标准，以及电子制造业对应用型技术人员的要求，依据职业技能鉴定规范，并参考现代电子企业生产实际应用而修订。
全书共分上、下两篇，上篇为电子产品结构，主要内容包括电子产品结构工艺的基础知识、电子产品整机结构和电子产品的防护工艺；下篇为电子产品制造工艺，主要内容包括电子产品的元器件布局工艺、焊接工艺、印制电路板的结构和组装工艺、电子产品整机制造和调试工艺，最后是2个综合训练。
本书采用模块式结构编写，共有7个模块和2个综合训练，每个模块包含若干个任务，本书的可读性和可操作性强，编写风格简约，图文并茂，突出技能，贴近生产实际，体现新知识、新技术、新工艺和新方法。
本书配有学习卡资源，请登录Abook网站获取相关资源。详细说明见本书“郑重声明”页。本书既可作为中等职业学校电子信息技术、电子技术应用专业的教材，也可作为相关专业从业人员岗位培训、考工和自学教材。
全书共分上、下两篇，上篇为电子产品结构，主要内容包括电子产品结构工艺的基础知识、电子产品整机结构和电子产品的防护工艺；下篇为电子产品制造工艺，主要内容包括电子产品的元器件布局工艺、焊接工艺、印制电路板的结构和组装工艺、电子产品整机制造和调试工艺，最后是2个综合训练。
本书采用模块式结构编写，共有7个模块和2个综合训练，每个模块包含若干个任务，本书的可读性和可操作性强，编写风格简约，图文并茂，突出技能，贴近生产实际，体现新知识、新技术、新工艺和新方法。
本书配有学习卡资源，请登录Abook网站获取相关资源。详细说明见本书“郑重声明”页。本书既可作为中等职业学校电子信息技术、电子技术应用专业的教材，也可作为相关专业从业人员岗位培训、考工和自学教材。
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