电子产品装配技术与仿真 / 新型活页式教材
￥54.00定价
作者： 李占平
出版时间：2023-02
出版社：中国铁道出版社
- 中国铁道出版社
- 9787113296636
- 1版
- 451507
- 66259899-4
- 16开
- 2023-02
- 188
- 电子信息类
- 高职
作者简介
内容简介
本书从技术技能人才成长规律出发，结合《关于在院校实施“学历证书+若干职业技能等级证书”制度试点方案》编写而成。全书分为七个项目，分别为仪器仪表和常用工具的使用、常用电子元器件的识读与检测、常用电子材料的加工与应用、印制电路板的设计与制作、电子元器件的插装与焊接、电子产品的整机装配工艺、电子产品的调试与检验。本书采用工作手册形式呈现，突出实践技能的培养，理论知识简约清楚，整个教学内容贴近生产实际，符合电子企业的岗位需求。本书适合作为高等职业院校电子信息类专业教材，也可作为电子企业技术工人的上岗培训用书。
目录
项目一仪器仪表和常用工具的使用任务一万用表的使用任务二信号发生器的使用任务三示波器的使用 任务四常用工具的使用 项目二常用电子元器件的识读与检测任务一阻容感元件的识读与检测任务二半导体器件的识读与检测 任务三贴片元器件的识读与检测 项目三常用电子材料的加工与应用任务一导线的加工与应用任务二绝缘材料的加工与应用 任务三其他材料的选择与应用 项目四印制电路板的设计与制作任务一印制电路板的设计 任务二印制电路板的制作 项目五电子元器件的插装与焊接任务一电子元器件的插装任务二常用电子元器件的手工焊接 任务三表面贴装元器件的手工焊接 项目六电子产品的整机装配工艺任务一识读电子产品电路图任务二识读电子产品生产工艺文件 任务三电子产品的整机装配 项目七电子产品的调试与检验任务一认知电子产品的调试任务二认知电子产品的检验附录A图形符号对照表
