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出版时间:2023-05

出版社:北京出版社

以下为《电子产品装配及工艺》的配套数字资源,这些资源在您购买图书后将免费附送给您:
  • 北京出版社
  • 9787200118421
  • 1-4
  • 405212
  • 68250904-7
  • 平装
  • 16开
  • 2023-05
  • 245
  • 工学
  • 电子科学与技术
  • 机械电子
  • 高职
内容简介
《电子产品装配及工艺》是以教育部颁布的教学大纲为依据进行编写的。

本书在编写过程中,遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则。全书分为五个单元:安全生产与岗位规范、电子元器件的识别与检测、电子仪表、仪器的使用、电子产品的焊接工艺、电子产品组装与调试。在编写中把每个单元分成若干个小任务,任务的选取和设计,力求激发学生的学习兴趣,体现“做中学、做中教”的课改理念,增强学生的自信,让学生在完成任务的过程中体验成功的乐趣,逐步掌握职业技能和职业规范。
目录
单元一 安全生产与岗位规范

单元二 电子元器件的识别与检测

单元三 电子仪表、仪器的使用

单元四 电子产品的焊接工艺

单元五 电子产品组装与调试

参考答案

参考文献