第1章 基于STM32核心板的电路设计与制作流程 1__eol__1.1 什么是STM32核心板 1__eol__1.2 为什么选择STM32核心板 2__eol__1.3 电路设计与制作流程 3__eol__1.4 本书配套资料包 5__eol__1.5 本书配套开发套件 6__eol__本章任务 8__eol__本章习题 8__eol__第2章 STM32核心板介绍 9__eol__2.1 STM32芯片介绍 9__eol__2.2 STM32核心板电路简介 10__eol__2.2.1 通信-下载模块接口电路 10__eol__2.2.2 电源转换电路 11__eol__2.2.3 JTAG/SWD调试接口电路 11__eol__2.2.4 独立按键电路 12__eol__2.2.5 OLED显示屏接口电路 12__eol__2.2.6 晶振电路 14__eol__2.2.7 LED电路 14__eol__2.2.8 STM32微控制器电路 14__eol__2.2.9 外扩引脚 16__eol__2.3 基于STM32核心板可以开展的实验 17__eol__本章任务 17__eol__本章习题 17__eol__第3章 STM32核心板程序下载与验证 19__eol__3.1 准备工作 19__eol__3.2 将通信-下载模块连接到STM32核心板 19__eol__3.3 安装CH340驱动 20__eol__3.4 通过mcuisp下载程序 21__eol__3.5 通过串口助手查看接收数据 22__eol__3.6 查看STM32核心板工作状态 23__eol__3.7 通过ST-Link下载程序 23__eol__本章任务 27__eol__本章习题 27__eol__第4章 STM32核心板焊接 28__eol__4.1 焊接工具和材料 28__eol__4.2 STM32核心板元器件清单 31__eol__4.3 STM32核心板焊接步骤 34__eol__4.4 STM32核心板分步焊接 35__eol__4.5 元器件焊接方法详解 39__eol__4.5.1 STM32F103RCT6芯片焊接方法 39__eol__4.5.2 贴片电阻（电容）焊接方法 41__eol__4.5.3 发光二极管（LED）焊接方法 42__eol__4.5.4 肖特基二极管（SS210）焊接方法 42__eol__4.5.5 低压差线性稳压芯片（AMS1117）焊接方法 43__eol__4.5.6 晶振焊接方法 44__eol__4.5.7 贴片轻触开关焊接方法 45__eol__4.5.8 直插元器件焊接方法 46__eol__本章任务 46__eol__本章习题 47__eol__第5章 PADS VX.2软件介绍 48__eol__5.1 PADS软件介绍 48__eol__5.2 硬件系统配置要求 50__eol__5.3 PADS VX.2软件安装 50__eol__本章任务 53__eol__本章习题 53__eol__第6章 STM32核心板原理图设计 54__eol__6.1 原理图设计流程 54__eol__6.2 新建原理图文件 54__eol__6.3 原理图设计规范 57__eol__6.4 快捷键介绍 60__eol__6.5 元器件库的加载和卸载 61__eol__6.5.1 加载元器件库 62__eol__6.5.2 卸载元器件库 63__eol__6.6 放置和删除元器件 63__eol__6.7 元器件的连线 67__eol__6.8 添加网络标号 68__eol__6.9 文本的放置 69__eol__6.10 原理图的编译 71__eol__本章任务 73__eol__本章习题 73__eol__第7章 STM32核心板PCB设计 74__eol__7.1 PCB设计流程 74__eol__7.2 创建PCB文件 74__eol__7.3 设置规则 75__eol__7.4 基本操作 78__eol__7.4.1 绘制板框 78__eol__7.4.2 绘制定位孔 79__eol__7.4.3 统一修改编号丝印大小 84__eol__7.5 元器件的布局 84__eol__7.5.1 布局原则 85__eol__7.5.2 布局基本操作 87__eol__7.6 元器件的布线 89__eol__7.6.1 布线基本操作 89__eol__7.6.2 布线注意事项 91__eol__7.6.3 STM32分步布线 92__eol__7.7 丝印 99__eol__7.7.1 添加丝印 100__eol__7.7.2 批量添加丝印 100__eol__7.8 泪滴 101__eol__7.8.1 添加泪滴 101__eol__7.8.2 删除泪滴 102__eol__7.9 添加电路板信息和信息框 103__eol__7.9.1 添加电路板名称丝印 103__eol__7.9.2 添加版本信息和信息框 104__eol__7.9.3 添加PCB信息 105__eol__7.10 覆铜 105__eol__7.10.1 设置覆铜规则 105__eol__7.10.2 覆铜的基本操作 106__eol__7.11 DRC规则检测 109__eol__本章任务 110__eol__本章习题 110__eol__第8章 创建元器件库 111__eol__8.1 元器件库的组成 111__eol__8.2 元器件库的创建步骤 112__eol__8.3 创建PCB封装库 114__eol__8.3.1 制作电阻的PCB封装 114__eol__8.3.2 制作发光二极管的PCB封装 120__eol__8.3.3 制作简牛的PCB封装 123__eol__8.3.4 制作STM32F103RCT6的PCB封装 128__eol__8.4 创建原理图逻辑库 132__eol__8.4.1 创建原理图逻辑库的流程 132__eol__8.4.2 新建电阻逻辑符号 132__eol__8.4.3 新建发光二极管逻辑符号 135__eol__8.4.4 新建简牛逻辑符号 137__eol__8.4.5 新建STM32F103RCT6逻辑符号 138__eol__8.5 创建元器件类型库 140__eol__8.5.1 新建元器件类型——电阻 140__eol__8.5.2 新建元器件类型——发光二极管 145__eol__8.5.3 新建元器件类型——简牛 149__eol__8.5.4 新建元器件类型——STM32F103RCT6芯片 153__eol__本章任务 157__eol__本章习题 158__eol__第9章 输出生产文件 159__eol__9.1 生产文件的组成 159__eol__9.2 PCB源文件的输出 159__eol__9.3 Gerber文件的输出 160__eol__9.4 IPC网表的输出 169__eol__9.5 SMT文件的输出 170__eol__9.6 装配图的输出 174__eol__9.7 BOM的输出 178__eol__本章任务 180__eol__本章习题 180__eol__第10章 制作电路板 181__eol__10.1 PCB打样在线下单流程 181__eol__10.2 元器件在线购买流程 186__eol__10.3 PCB贴片在线下单流程 189__eol__10.4 嘉立创下单助手 193__eol__本章任务 195__eol__本章习题 195__eol__附录 STM32核心板PDF版本原理图 196__eol__参考文献 197__eol__