第1章基于STM32核心板的电路设计与制作流程__eol__1.1什么是STM32核心板__eol__1.2为什么选择 ＳＴＭ３２ 核心板__eol__1.3电路设计与制作流程__eol__1.4本书配套资料包__eol__1.5本书配套开发套件__eol__本章任务__eol__本章习题__eol__第2章STM32核心板介绍__eol__2.1STM32芯片介绍__eol__2.2STM32核心板电路简介__eol__2.2.1通信-下载模块接口电路__eol__2.2.2电源转换电路__eol__2.2.3JTAG/SWD调试接口电路__eol__2.2.4独立按键电路__eol__2.2.5OLED显示屏接口电路__eol__2.2.6晶振电路__eol__2.2.7LED电路__eol__2.2.8STM32微控制器电路__eol__2.2.9外扩引脚__eol__2.3基于STM32核心板可以开展的实验__eol__本章任务__eol__本章习题__eol__第3章STM32核心板程序下载与验证__eol__3.1准备工作__eol__3.2将通信-下载模块连接到STM32核心板__eol__3.3安装CH340驱动__eol__3.4通过mcuisp下载程序__eol__3.5通过串口助手查看接收数据__eol__3.6查看STM32核心板工作状态__eol__3.7通过ST-Link下载程序__eol__本章任务__eol__本章习题__eol__第4章STM32核心板焊接__eol__4.1焊接工具和材料__eol__4.2STM32核心板元器件清单__eol__4.3STM32核心板焊接步骤__eol__4.4STM32核心板分步焊接__eol__4.5元器件焊接方法详解__eol__4.5.1STM32F103RCT6芯片焊接方法__eol__4.5.2贴片电阻（电容）焊接方法__eol__4.5.3发光二极管（LED）焊接方法__eol__4.5.4肖特基二极管（SS210）焊接方法__eol__4.5.5低压差线性稳压芯片（AMS1117）焊接方法__eol__4.5.6晶振焊接方法__eol__4.5.7贴片轻触开关焊接方法__eol__4.5.8直插元器件焊接方法__eol__本章任务__eol__本章习题__eol__第5章Cadence Allegro软件介绍__eol__5.1PCB设计软件介绍__eol__5.2硬件系统配置要求__eol__5.3Cadence Allegro 16.6软件安装__eol__5.4Cadence Aｌｌｅｇｒｏ 16.6软件配置__eol__本章任务__eol__本章习题__eol__第6章STM32核心板原理图设计__eol__6.1原理图设计流程__eol__6.2创建原理图工程__eol__6.3原理图设计规范__eol__6.3.1栅格__eol__6.3.2纸张大小__eol__6.4加载元器件库__eol__6.4.1加载元器件库的步骤__eol__6.4.2设置Title Block__eol__6.5快捷键介绍__eol__6.6放置和删除元器件__eol__6.7元器件的连线__eol__6.8添加网络标号__eol__6.9添加模块名称__eol__6.10原理图的DRC检查__eol__6.11常见问题及解决方法__eol__本章任务__eol__本章习题__eol__第7章STM32核心板PCB设计__eol__7.1PCB设计流程__eol__7.2快捷操作的设置__eol__7.2.1设置快捷键__eol__7.2.2设置环境变量__eol__7.3创建PCB工程__eol__7.4板框和定位孔设计__eol__7.4.1板框的设计__eol__7.4.2定位孔的设计__eol__7.5将原理图导入PCB__eol__7.5.1生成网表__eol__7.5.2导入网表__eol__7.5.3放置元器件__eol__7.6PCB规则设置__eol__7.6.1约束管理器(Constraint Manager)__eol__7.6.2基于Net的设计约束与规则__eol__7.6.3Spacing（安全间距）__eol__7.6.4Physical（线宽和过孔）__eol__7.6.5封装库引脚间距与单板设计规则冲突__eol__7.6.6设置常用图层及其颜色可见__eol__7.7元器件的布局__eol__7.7.1布局设置__eol__7.7.2显示设置__eol__7.7.3格点设置__eol__7.7.4添加元器件禁布区__eol__7.7.5布局原则__eol__7.7.6布局基本操作__eol__7.8元器件的布线__eol__7.8.1布线的基本操作__eol__7.8.2布线的注意事项__eol__7.8.3STM32分步布线__eol__7.9丝印__eol__7.9.1添加丝印__eol__7.9.2批量添加底层丝印__eol__7.9.3STM32核心板丝印效果图__eol__7.10泪滴__eol__7.11添加电路板信息和信息框__eol__7.11.1添加电路板名称丝印__eol__7.11.2添加版本信息和信息框__eol__7.11.3添加PCB信息__eol__7.12覆铜__eol__7.12.1覆铜参数设置__eol__7.12.2覆铜的基本操作__eol__7.13设计验证__eol__7.14常见问题及解决方法__eol__本章任务__eol__本章习题__eol__第8章创建元器件库__eol__8.1创建原理图库__eol__8.1.1创建原理图库的流程__eol__8.1.2新建原理图库__eol__8.1.3在原理图库中新建元器件__eol__8.1.4制作电阻原理图封装__eol__8.1.5制作发光二极管原理图封装__eol__8.1.6制作简牛原理图封装__eol__8.1.7制作STM32F103RCT6芯片原理图封装__eol__8.2创建PCB封装库__eol__8.2.1创建PCB库的流程__eol__8.2.2新建焊盘__eol__8.2.3制作电阻PCB封装__eol__8.2.4制作蓝色发光二极管PCB封装__eol__8.2.5制作简牛PCB封装__eol__8.2.6制作STM32F103RCT6芯片PCB封装__eol__8.33D模型的导入与预览__eol__8.3.1Step模型库路径的设置__eol__8.3.2Step模型的关联__eol__8.3.3调整Step位置关联__eol__8.4生成库__eol__8.4.1通过原理图文件生成原理图库__eol__8.4.2通过PCB文件生成PCB库__eol__本章任务__eol__本章习题__eol__第9章输出生产文件__eol__9.1生产文件的组成__eol__9.2PCB源文件的输出__eol__9.3Gerber文件的输出__eol__9.3.1Gerber文件输出路径的设置__eol__9.3.2钻孔文件的生成__eol__9.3.3钻孔表的生成__eol__9.3.4光绘文件的参数设置__eol__9.3.5光绘文件的输出__eol__9.4BOM的输出__eol__9.5丝印文件的输出__eol__9.6坐标文件的输出__eol__本章任务__eol__本章习题__eol__第10章制作电路板__eol__10.1PCB打样在线下单流程__eol__10.2元器件在线购买流程__eol__10.3PCB贴片在线下单流程__eol__10.4嘉立创下单助手__eol__本章任务__eol__本章习题__eol__附录ASTM32核心板PDF版本原理图__eol__参考文献