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集成电路封装与测试（微课版） / 工业和信息化精品系列教材——电子信息类

￥56.00定价

作者：韩振花，冯泽虎

出版时间：2024-03

出版社：人民邮电出版社

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基本信息评价

出版社：人民邮电出版社
ISBN：9787115629647
版次：1-1
图书编号：519356
本季征订号：66256125-7
装帧：平装
开本：16开
出版时间：2024-03
中图分类编号：TN4
适用专业：集成电路
适用分级：高职

内容简介

本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8 个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138 芯片测试和LM358 芯片测试。每个项目均设置了1+X 技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。
本书可以作为高职高专集成电路技术、电子信息工程技术等相关专业集成电路封装、测试相关课程的教材，也可以作为集成电路类培训班教材，并适合集成电路测试、芯片封装、芯片制造等专业人员和广大集成电路爱好者自学使用。