- 中国轻工业出版社
- 9787518431687
- 1-2
- 364650
- 66259251-8
- 平装
- 16开
- 2020-12
- 224
- 工学
- 计算机科学与技术
- ①TP334.1
- 自动化类
- 高职
作者简介
内容简介
《智能终端维护》是中、高职职业学校通信技术专业的必修课，也是电子信息类专业的选修课。本书在调研了中、高职手机维修教材内容后，囊括了中、高职的教学要点，力图使中职学生在向高职继续深造过程中，避免重复的学习，同时又能满足高职的教学要求，根据职业岗位技术技能培养需要，选取移动用户智能终端——手机为载体，紧扣行业标准及技术规范，全面、系统地阐述了智能终端维护的基本技术和维护要求。
目录
模块1维修行业服务人员规范7
项目1.1职业素质培养8
1.1.1目标8
1.1.2准备8
1.1.3任务15
1.1.4行动16
1.1.5评估16
项目1.2前台服务17
1.2.1目标17
1.2.2准备17
1.2.3任务23
1.2.4行动23
1.2.5评估24
项目1.3静电防护25
1.3.1目标25
1.3.2准备25
1.3.3任务28
1.3.4行动28
1.3.5评估28
模块2手机的拆装30
项目2.1手机类型30
2.1.1目标30
2.1.2准备30
2.1.3任务33
2.1.4行动34
2.1.5评估40
项目2.2拆装工具41
2.2.1目标41
2.2.2准备41
2.2.3任务47
2.2.4行动47
2.2.5评估48
项目2.3功能手机的拆装49
子项目2.3.1直板式功能机的拆装49
子项目2.3.2翻盖式功能机的拆装56
项目2.4智能手机的拆装64
子项目2.4.1后盖一体式智能机的拆装65
子项目2.4.2后盖中框分离式智能机的拆装70
模块3元器件的识别与检测78
项目3.1贴片元器件的识别与检测78
子项目3.1.1贴片电阻器的识别与检测78
子项目3.1.2贴片电容器的识别与检测85
子项目3.1.3贴片电感器的识别与检测92
项目3.2贴片半导体器件的识别与检测97
子项目3.2.1贴片二极管的识别与检测97
子项目3.2.2贴片晶体管的识别与检测106
子项目3.2.3贴片场效应管的识别与检测113
项目3.3特殊元器件的识别与检测120
子项目3.3.1开关元件的识别与检测120
子项目3.3.2电声器件的识别与检测124
子项目3.3.3滤波器的识别与检测128
子项目3.3.4其他特殊元器件的识别与检测133
模块4常用元器件的拆焊与植锡149
项目4.1贴片小元件与小组件的焊接技术149
4.1.1目标149
4.1.2准备150
4.1.3任务157
4.1.4行动158
4.1.5评估159
项目4.2多端IC芯片元件的焊接技术160
4.2.1目标160
4.2.2准备160
4.2.3任务166
4.2.4行动166
4.2.5评估167
项目4.3塑封元件和接口部件的拆焊168
4.3.1目标168
4.3.2准备168
4.3.3任务170
4.3.5评估171
项目4.4BGA型芯片的植锡与拆焊172
子项目4.4.1BGA型芯片的植锡172
子项目4.4.2BGA型芯片的拆焊179
模块5手机的识图184
项目5.1手机电路图纸的类型184
5.1.1目标184
5.1.2准备184
5.1.3任务187
5.1.4行动187
5.1.5评估189
项目5.2手机功能方框图和电路原理图的识读190
5.2.1目标190
5.2.2准备190
5.2.3任务203
5.2.4行动203
5.2.5评估205
项目5.3手机元件分布图和电路板实物图的识读205
5.3.1目标205
5.3.2准备206
5.3.3任务213
5.3.4行动213
5.3.5评估216
模块6手机的测试218
项目6.1手机的测试设备218
子项目6.1.1万用表218
子项目6.1.2示波器221
子项目6.1.3频率计223
子项目6.1.4频谱仪225
子项目6.1.5稳压电源228
项目6.2手机的参数测试232
子项目6.2.1手机工程模式测试232
子项目6.2.2手机供电电压测试235
子项目6.2.3手机常见信号波形测试241
项目6.3手机品质测试251
模块7手机的故障分析与处理254
项目7.1手机的常见故障分析254
子项目7.1.1故障原因分析与定位254
子项目7.1.2故障维修方法与流程261
项目7.2手机的常见故障处理269
子项目7.2.1手机屏幕故障处理269
子项目7.2.2手机按键故障处理274
子项目7.2.3手机听筒、话筒故障处理276
子项目7.2.4手机摄像头、振动器故障处理277
子项目7.2.5手机常见接口故障处理279
参考文献
项目1.1职业素质培养8
1.1.1目标8
1.1.2准备8
1.1.3任务15
1.1.4行动16
1.1.5评估16
项目1.2前台服务17
1.2.1目标17
1.2.2准备17
1.2.3任务23
1.2.4行动23
1.2.5评估24
项目1.3静电防护25
1.3.1目标25
1.3.2准备25
1.3.3任务28
1.3.4行动28
1.3.5评估28
模块2手机的拆装30
项目2.1手机类型30
2.1.1目标30
2.1.2准备30
2.1.3任务33
2.1.4行动34
2.1.5评估40
项目2.2拆装工具41
2.2.1目标41
2.2.2准备41
2.2.3任务47
2.2.4行动47
2.2.5评估48
项目2.3功能手机的拆装49
子项目2.3.1直板式功能机的拆装49
子项目2.3.2翻盖式功能机的拆装56
项目2.4智能手机的拆装64
子项目2.4.1后盖一体式智能机的拆装65
子项目2.4.2后盖中框分离式智能机的拆装70
模块3元器件的识别与检测78
项目3.1贴片元器件的识别与检测78
子项目3.1.1贴片电阻器的识别与检测78
子项目3.1.2贴片电容器的识别与检测85
子项目3.1.3贴片电感器的识别与检测92
项目3.2贴片半导体器件的识别与检测97
子项目3.2.1贴片二极管的识别与检测97
子项目3.2.2贴片晶体管的识别与检测106
子项目3.2.3贴片场效应管的识别与检测113
项目3.3特殊元器件的识别与检测120
子项目3.3.1开关元件的识别与检测120
子项目3.3.2电声器件的识别与检测124
子项目3.3.3滤波器的识别与检测128
子项目3.3.4其他特殊元器件的识别与检测133
模块4常用元器件的拆焊与植锡149
项目4.1贴片小元件与小组件的焊接技术149
4.1.1目标149
4.1.2准备150
4.1.3任务157
4.1.4行动158
4.1.5评估159
项目4.2多端IC芯片元件的焊接技术160
4.2.1目标160
4.2.2准备160
4.2.3任务166
4.2.4行动166
4.2.5评估167
项目4.3塑封元件和接口部件的拆焊168
4.3.1目标168
4.3.2准备168
4.3.3任务170
4.3.5评估171
项目4.4BGA型芯片的植锡与拆焊172
子项目4.4.1BGA型芯片的植锡172
子项目4.4.2BGA型芯片的拆焊179
模块5手机的识图184
项目5.1手机电路图纸的类型184
5.1.1目标184
5.1.2准备184
5.1.3任务187
5.1.4行动187
5.1.5评估189
项目5.2手机功能方框图和电路原理图的识读190
5.2.1目标190
5.2.2准备190
5.2.3任务203
5.2.4行动203
5.2.5评估205
项目5.3手机元件分布图和电路板实物图的识读205
5.3.1目标205
5.3.2准备206
5.3.3任务213
5.3.4行动213
5.3.5评估216
模块6手机的测试218
项目6.1手机的测试设备218
子项目6.1.1万用表218
子项目6.1.2示波器221
子项目6.1.3频率计223
子项目6.1.4频谱仪225
子项目6.1.5稳压电源228
项目6.2手机的参数测试232
子项目6.2.1手机工程模式测试232
子项目6.2.2手机供电电压测试235
子项目6.2.3手机常见信号波形测试241
项目6.3手机品质测试251
模块7手机的故障分析与处理254
项目7.1手机的常见故障分析254
子项目7.1.1故障原因分析与定位254
子项目7.1.2故障维修方法与流程261
项目7.2手机的常见故障处理269
子项目7.2.1手机屏幕故障处理269
子项目7.2.2手机按键故障处理274
子项目7.2.3手机听筒、话筒故障处理276
子项目7.2.4手机摄像头、振动器故障处理277
子项目7.2.5手机常见接口故障处理279
参考文献
