-
中国铁道出版社
- 9787113269869
-
1-1
-
502248
-
66259667-5
-
16开
-
2023-07
-
机电类
-
高职
内容简介
本书基于电子装联生产工艺及其典型工作任务,以导入新品PCB组装任务为载体设计教材内容,着重讲解分析了装联准备、基板贴装、基板焊接、基板检修、基板装联五个制程的相关知识 与技能。同时,教材内容吸纳了行业全新材料、全新工艺技术,对电子装联技术领域的技术人员从事工艺研究具有一定的参考价值。 本书适合作为电子装联职业技能中级证书教材,也可供开设电子信息类专业职业院校的教师、学生参考。
目录
制程一装联准备1 任务1车间环境改善1 作业1车间5S改善3 作业2车间环境改善5 作业3车间安全标志改善9 任务2车间静电防护改善13 作业1工作台防静电改善14 作业2车间防静电系统改善19 任务3基板激光标码23 作业1基板物料识别24 作业2基板激光标码29 作业3基板码标改善35 制程二基板贴装38 任务1印刷涂敷38 作业1锡膏选用41 作业2刮刀与钢网选用45 作业3印刷程序制作49 作业4印刷品质目检56 任务2贴装编程59 作业1基板数据制作61 作业2贴片数据制作68 作业3元件数据制作70 作业4机器数据制作72 作业5贴片程序优化76 任务3贴片操作