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中国铁道出版社
- 9787113269852
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1-1
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465190
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66259666-7
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16开
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2023-01
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机电类
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高职
内容简介
本书基于电子装联生产工艺及其典型工作任务，以导入新品基板（PCB）组装任务为载体设计教材内容，着重讲解分析了装联准备、基板焊接、基板检修、基板装联四个制程的相关知识与技能，同时，教材吸纳了行业全新材料、全新工艺技术，对电子装联技术领域的技术人员从事相关工艺研究具有一定的参考价值。 本书可作为相关电子制造企业员工系统学习电子装联工艺技术的参考书，还可供开设电子信息类专业职业院校的教师、学生参考使用。
目录
制程一装联准备 任务1作业环境检测 作业1作业环境5S实操 作业2作业环境参数检查 作业3作业安全标志检查 任务2车间静电防护 作业1防静电鞋服穿戴检查 作业2静电系统检查 任务3新品制程导入 作业1作业指导书识读 作业2装联物料查验 作业3新品产线准备查验 制程二基板焊接 任务1手工焊接元器件 作业1阻容元件手工焊接 作业2LED手工焊接 作业3QFP芯片手工焊接 任务2机器人焊接元器件 作业1机器人焊嘴安装 作业2机器人焊接温度设定 作业3机器人焊接点目视检查 制程三基板检修 任务1基板检测 作业1PCBA焊点目视检查 作业2PCBA焊点AOI检查 任务2基板返修 作业1细节距
