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出版时间:2023-01

最新印次日期:2023-1

出版社:中国铁道出版社

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试读
  • 中国铁道出版社
  • 9787113269852
  • 1-1
  • 465190
  • 68261013-4
  • 16开
  • 2023-01
  • 装备制造大类
  • 自动化类
  • 机电类
  • 高职
作者简介
戚国强,快克智能装备股份有限公司。1989年毕业于上海科技大学无线电通讯专业。公司创始人,总经理,江苏省科技企业家,常州市明星企业家,武进区优秀技术工作者,作为项目负责人主持和完成了科技部中小企业技术创新基金项目1项,国家高技术产业发展项目计划1项,江苏省科技成果转化项目2项。以第一发明人身份获得发明专利授权9项。王毅,中兴通讯股份有限公司,2005年6月毕业于武汉大学电子信息专业;负责中兴通讯系统产品直通率提升、生产现场工艺管制、芯片烧结技术支持;参与智能制造项目,负责部件生产环节多个自动化项目推进,曾获得中兴通讯工艺部工艺创新一等奖,担任中兴通讯制造技术学院初、中级班讲师。陈霞,女,常州信息职业技术学院教师,副教授。主编教材1本,参与编写教材2本。获得“优秀教育工作者”称号2次。“优秀党员”称号2次。“师德标兵”称号1次。指导学生参加技能大赛获奖7次,其中省级5次,市级2次。主持院级课题2次;参与课题6次,其中省级3次,院级2次。发表科技论文10篇,EI论文1篇。授权发明专利5项。主持并完成院级在线开放课程建设”电子产品生产工艺技术“。负责国家级教学资源库中一门课程“企业班组长现场实务”建设,参与电子信息
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内容简介
本书基于电子装联生产工艺及其典型工作任务,以导入新品基板(PCB)组装任务为载体设计教材内容,着重讲解分析了装联准备、基板焊接、基板检修、基板装联四个制程的相关知识与技能,同时,教材吸纳了行业全新材料、全新工艺技术,对电子装联技术领域的技术人员从事相关工艺研究具有一定的参考价值。 本书可作为相关电子制造企业员工系统学习电子装联工艺技术的参考书,还可供开设电子信息类专业职业院校的教师、学生参考使用。
目录
制程一装联准备 任务1作业环境检测 作业1作业环境5S实操 作业2作业环境参数检查 作业3作业安全标志检查 任务2车间静电防护 作业1防静电鞋服穿戴检查 作业2静电系统检查 任务3新品制程导入 作业1作业指导书识读 作业2装联物料查验 作业3新品产线准备查验 制程二基板焊接 任务1手工焊接元器件 作业1阻容元件手工焊接 作业2LED手工焊接 作业3QFP芯片手工焊接 任务2机器人焊接元器件 作业1机器人焊嘴安装 作业2机器人焊接温度设定 作业3机器人焊接点目视检查 制程三基板检修 任务1基板检测 作业1PCBA焊点目视检查 作业2PCBA焊点AOI检查 任务2基板返修 作业1细节距