第2版前言
第1章工艺过程基本概念与组成
11仪器的生产过程
111仪器生产过程的主要研究内容
112仪器的开发过程
113生产的组织形式
12工艺过程设计的基本概念
121机械加工工艺过程的组成
122生产类型
123加工工艺规程
124机械加工余量和工序尺寸
125时间定额与技术经济分析
13基准
131基准及分类
132定位的基准选择
14夹具设计原理
141夹具的组成
142定位原理与自由度分析
143定位方法与定位元件设计
144夹紧方法与夹紧元件
145典型夹具举例
习题与思考题
第2章加工精度分析与制造质量监控
技术
21基本概念
211精度的基本含义
212获得规定加工精度的方法
22影响机械加工精度的工艺因素
221方法误差
222机床误差
223夹具误差和磨损
224刀具误差和磨损
225工艺系统的受力变形
226工艺系统的受热变形
227工件安装、调整和测量的误差
228工件内应力引起的变形
23加工误差分析和加工质量监控
231加工误差的性质
232加工误差的统计分析
233在线质量控制和质量趋势预报
24机械加工的表面质量
241机械加工表面质量的意义
242表面质量对仪器使用性能的影
响
243影响表面质量的工艺因素
244切削加工过程的振动
习题与思考题
第3章常用的仪器仪表材料特性和
选材方法
31概述
311仪器仪表选材的重要性
312仪器仪表材料的分类
32材料学基础知识
321固态原子的结合键
322晶体与显微组织
323材料的力学、物理及化学性能
33金属材料
331铁碳合金
332合金钢
333非铁金属及粉末冶金材料
34高分子材料
341概述
342塑料
343合成橡胶
344胶粘剂
345润滑材料
35无机非金属材料
351陶瓷
352玻璃
353光学晶体
36复合材料
361概述
362常用复合材料
37纳米材料
38电子元器件
381电子元器件的质量等级
382电子元器件的选择和
正确使用原则
383电阻器的性能及其选择
384电容器的性能及其选择
385半导体分立元器件和场效应
晶体管的性能及其选择
386模拟集成电路的性能及其选择
387通用数字集成电路的性能
及其选择
388计算机及外围芯片的性能
及其选择
39仪器仪表材料的选用
391仪器设计与选材的关系
392选材的一般原则
393选材的典型实例分析
习题与思考题
第4章精密机械制造技术
41概述
411精密加工和超精密加工的概念
412精密加工对设备及环境的要求
42工艺路线的拟定
421加工方法的选择
422零件各表面加工顺序的安排
423典型表面加工路线的选择
43精密磨削和超精密磨削
431精密和超精密磨料磨具（砂轮）
432精密磨削
433超精密磨削
44超精密车削加工
441金刚石刀具和超精密切削的
机理
442影响金刚石超精密切削的因素
45光整加工
451研磨
452超精研
453珩磨
46精密零件的加工
461精密平板与90°角尺的加工
462精密螺纹的加工
463导轨的加工
习题与思考题
第5章特种加工
51电火花加工
511电火花成形加工
512其他电火花加工
513电火花线切割加工
52电化学加工
521电解加工
522电解磨削
523电铸加工
53激光加工
531激光加工方法
532影响激光加工的主要因素
533激光加工的特点及应用
54超声波加工
541工作原理
542超声加工设备
543影响超声加工的工艺因素
544超声加工的特点
545超声加工的应用
55高能粒子束加工
551电子束加工
552离子束加工
56其他特种加工
561等离子弧加工
562喷射加工
563磨料流加工
习题与思考题
第6章仪器仪表元器件的成形
工艺及特殊工艺
61金属元器件的精密成形工艺
611精密铸造
612精密锻造
613精密冲压
614弹性元件的精密成形
62仪器仪表非金属元器件的精密成形
工艺
621 塑料零件的精密成形
622陶瓷零件的精密成形与精密
加工
63仪器仪表元器件的连接成形
631焊接成形技术
632胶接成形技术
64刻划技术
641机械刻划
642机械－化学法与机械－物理法
刻划
643照相复制法刻划
644激光刻划
65光学零件的加工工艺
651光学零件的基本加工工艺
652光学零件的现代制造技术
653光学零件的镀膜工艺
66电子组装技术
661印制电路板
662电子组装技术
663计算机辅助印制电路板设计
67表面覆盖与装饰
671电镀与化学镀
672化学与电化学转化膜
673涂装技术
674气相沉积技术
习题与思考题
第7章制造自动化技术
71制造自动化技术概论
711制造自动化技术基本概念
712制造自动化技术发展现状
713制造自动化技术结构体系
714制造自动化中的关键技术
715计算机辅助工艺规程设计
(CAPP)
72数控加工技术
721数控机床的组成与分类
722计算机数字控制(CNC)装置
723数控机床的位置检测装置
724数控加工程序编制
725数控加工编程实例分析
73柔性制造系统(FMS)
731柔性制造系统的基本概念
732柔性制造系统的基本结构
733柔性制造系统的物流系统
734柔性制造系统的信息流
735柔性制造技术的实例分析
74计算机集成制造系统(CIMS)
741CIMS的基本概念及组成
742CIMS的体系结构
743CIMS的现状及发展趋势
744CIMS的生产管理模式
75快速原型制造技术(RPM)
751快速原型制造技术的基本概念
752快速原型制造系统
753快速原型制造的软件系统
754快速原型制造技术的应用
习题与思考题
第8章装配与调整
81装配的生产与组织形式
811装配工艺规程
812一般装配工作
813装配的组织形式
82结构工艺性
821结构工艺性指标
822零件结构工艺性分析
823仪器的结构工艺性分析
83尺寸链
831尺寸链的组成
832尺寸链的计算方法
833尺寸链的应用
84装配方法
841装配精度
842互换装配法
843分组装配法
844修配装配法
845调整装配法
习题与思考题
第9章微电子机械系统（MEMS）
制造技术
91概述
911MEMS的概念
912MEMS的特点
913MEMS的产生与发展
914MEMS的材料、设计与制造
92集成电路工艺基础
921超净间技术
922集成电路制造的基本过程
923光刻技术
924薄膜淀积
925离子注入
926刻蚀
927化学机械抛光
93体微加工技术
931湿法刻蚀
932干法深刻蚀
94表面微加工基础
941表面微加工过程
942结构层与牺牲层
943粘连
944薄膜内应力
945表面工艺的IC兼容性及应用
95其他MEMS加工技术
951键合
952LIGA技术
953电沉积
954软光刻
955微模铸技术
956微立体光刻与微电火花加工
957MEMS封装技术
习题与思考题
附录
附表1JB/T3208—1999准备功能G
代码
附表2JB/T3208—1999辅助功能M
代码
参考文献