表面组装技术与技能
￥28.00定价
作者： 梁俞文 乔南华 主编
出版时间：2014-12-01
出版社：北京理工大学出版社
- 北京理工大学出版社
- 9787568200684
- 1
- 192306
- 2014-12-01
- TN305
作者简介
内容简介
" 编写本教材最大的好处在于能最大限度的使用本校实训设备，提高了设备使用率。学生在操作过程中指导书的内容能与实际设备相对应，有效地提高学生的学习主动性，并能提高学生的动手机会，能有效解决学生在实操课程中动手少及动手操作没有指导等问题，从而充分调动了学生的学习积极性。
"
"
目录
项目一 手工焊接工具的操作
任务一 了解手工焊接基本知识
任务二 认识手工焊接工具
工作页 手工焊接工具使用
项目二 识别和测试表面组装元器件
任务一 识别表面组装元器件
任务二 测量表面组装元器件
任务三 认识表面组装元器件封装
工作页 表面安装元件及材料
项目三 手工焊接表面组装元件
任务一 手工焊接和拆卸无源器件
任务二 焊接与摘除有源器件
工作页 手工焊接
项目四 手工拆卸BGA芯片
任务一 手工摘取BGA器件
任务二 手工操作BGA芯片植锡
任务三 手工焊接芯片
工作页 BGA手工摘取、植锡、焊接
项目五 自动焊接工艺
任务一 手动搅拌印刷锡膏
任务二 手工操作点胶与贴片
任务三 认识回流焊
工作页 自动焊接设备
项目六 组装SMT调频收音机
任务 组装SMT调频收音机
工作页 SMT调频收音机组装
附录一 安全及防静电常识
附录二 表面组装工艺元器件焊接标准
任务一 了解手工焊接基本知识
任务二 认识手工焊接工具
工作页 手工焊接工具使用
项目二 识别和测试表面组装元器件
任务一 识别表面组装元器件
任务二 测量表面组装元器件
任务三 认识表面组装元器件封装
工作页 表面安装元件及材料
项目三 手工焊接表面组装元件
任务一 手工焊接和拆卸无源器件
任务二 焊接与摘除有源器件
工作页 手工焊接
项目四 手工拆卸BGA芯片
任务一 手工摘取BGA器件
任务二 手工操作BGA芯片植锡
任务三 手工焊接芯片
工作页 BGA手工摘取、植锡、焊接
项目五 自动焊接工艺
任务一 手动搅拌印刷锡膏
任务二 手工操作点胶与贴片
任务三 认识回流焊
工作页 自动焊接设备
项目六 组装SMT调频收音机
任务 组装SMT调频收音机
工作页 SMT调频收音机组装
附录一 安全及防静电常识
附录二 表面组装工艺元器件焊接标准
