现代电子产品组装工艺
作者： 朱宏
出版时间：2012-01-10
出版社：高等教育出版社
- 高等教育出版社
- 9787040336993
- 1
- 39966
- 0061173531-7
- 平装
- 16开
- 2012-01-10
- 390
- 290
本书是教育部和财政部“中等职业学校教师素质提高计划”中“电子技术应用专业师资培训包开发项目（LBZD036）”的成果之一。本书分为7个相对独立的单元：电子企业模拟参观，电子企业安全用电、静电防护与5S，电子元器件识别与进货检验，通孔PCB组件组装，表面贴装印制电路板的手工组装与返修，手工组装SD 202T型收音机，表面贴装印制电路板组装。这7个实训单元是中等职业技术学校《电子技术应用专业教师教学能力标准（试行）》中要求的重要内容，也是现代电子产品生产、组装的核心知识和技能。
培训项目紧密结合现代电子制造企业的PCB组装、SMT、测试、物料采购与准备、品质检验与管理等岗位的工作任务。项目按照由简单到复杂，从相对单一到综合应用的逻辑关系组织和递进。书中安排了技能训练和综合应用两个层面的项目。技能训练项目参照国际通行的行业标准IPC610C设计，以奠定完成综合项目必需的技能。综合项目以完成有实用价值的典型电子产品（通孔、表面混装的收音机、计算机主板）为目标成果，按照理论实践一体、行动导向和工作过程引领的教学理念编写，以培训学员的综合职业能力。技能训练项目和综合项目既符合职业成长规律，又便于国家职教基地用于上岗、提高、骨干三个层级的教师培训时灵活选用。
本书的编写是为满足中等职业学校电子技术应用专业教师国家级培训的急需，也试图为电子类专业工艺课程教学及实训提供可供参考的解决方案。本书可作为中等职业学校电子类专业的教材和电子企业的员工培训教材。
单元一 电子企业模拟参观
【学习目标】
【任务描述】
【模拟企业参观】
1.1 参观前准备
1.2 PCB、PCBA与元器件
1.3 计算机主板生产流程
1.4 SMT生产线
1.5 插件生产线
【参观汇报】
【单元教学策略】
单元二 电子企业安全用电、静电防护与5S
【学习目标】
【任务描述】
【培训内容】
2.1 安全生产
【参观学习】
2.2 静电防护
【参观学习】
【技能训练】
2.3 5S管理
【5S训练】
【单元教学策略】
单元三 电子元器件识别与进货检验
【学习目标】
【任务描述】
【相关知识】
3.1 电阻器
3.2 电容器
3.3 电感器
3.4 二极管
3.5 三极管
3.6 集成电路
【技能训练】
3.7 电子元器件的识别与简易测试
【单元教学策略】
单元四通孔PCB组件组装
【学习目标】
【任务描述】
【任务分析】
4.1 手工焊接
【任务描述】
【学习目标】
【相关知识】
【焊点质量标准】
【元器件定位与安装质量标准】
【技能训练】
4.2 手工组装OTL功放电路
【学习目标】
【任务描述】
【任务分析】
【任务实施】
【组装评价】
4.3 通孔PCB组装工艺流程编制
【学习目标】
【任务描述】
【相关知识】
【技能训练】
【单元教学策略】
单元五表面贴装印制电路板的手工组装与返修
【学习目标】
【任务描述】
5.1 表面贴装印制电路板的手工组装
【学习目标】
【任务描述】
【相关知识】
【表面贴装组件的质量标准】
【技能训练】
5.2 表面贴装印制电路板的返修
【学习目标】
【任务描述】
【相关知识】
【技能训练】
【单元教学策略】
单元六 手工组装SD202T型收音机
【学习目标】
【任务描述】
6.1 装前准备
【任务描述】
【相关知识】
【任务实施】
【教学策略】
6.2 电路板组装
【学习目标】
【任务描述】
【任务分析】
【任务实施】
【教学策略】
6.3 整机组装
【学习目标】
【任务描述】
【任务实施】
【教学策略】
6.4 整机调试
【学习目标】
【任务描述】
【任务分析】
【任务实施】
【整机评估】
【教学策略】
【单元教学策略】
单元七 表面贴装印制电路板组装
【学习目标】
【任务描述】
【相关知识】
7.1 表面组装工艺材料与设备
7.2 表面组装工艺流程
【案例分析】
7.3 计算机主板生产工艺分析
【工艺文件制作】
7.4 贴片机工艺文件制作
【单元教学策略】
附录 ××通信技术有限公司信赖性试验作业程序
参考文献
