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出版时间：2025-01

出版社：科学出版社

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基本信息 评价
  • 科学出版社
  • 9787030773906
  • 1版
  • B5
  • 2025-01
内容简介
本书针对基于硅通孔（TSV）三维集成技术中的互连、器件、电路、系统等多个设计层次中存在的模型评估、特性优化、可靠性提升、三维结构实现等核心科学问题，介绍相关前沿领域内容和研究进展，重点论述TSV建模和优化、TSV可靠性、三维集成电路热管理、TSV三维电感器、TSV滤波器等关键技术。研究成果可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础、技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子信息系统领域的产业化提供关键技术储备和理论支撑。
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