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集成电路版图设计——从模块到顶层

定价：￥38.90

作者：艾宴清

出版时间：2026-02

出版社：高等教育出版社

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基本信息评价

出版社：高等教育出版社
ISBN：9787040662320
版次：1版
图书编号：577044
本季征订号：67261782-6
开本：16开
出版时间：2026-02
千字：350
职教专业大类：电子与信息大类
职教专业类：集成电路类
适用专业：集成电路技术
适用分级：高职

内容简介

本书是“软硬件产学协同人才培养项目”系列教材之一。本书采用项目式组织教学内容，不仅涵盖了从标准单元设计、模块层级版图设计、存储器综合到芯片顶层集成的设计全流程设计技术，还详细介绍了设计验证和后仿真的实践操作。同时，本书积极响应行业趋势，引入华大九天的Argus、PyAether等新工具、新特性，展示了如何将人工智能技术融入版图设计中，以提高设计效率和质量。本书可作为职业本科院校和高等职业院校集成电路技术、微电子技术、电子信息工程技术及相关专业的教材，也可作为开放大学、自学考试、社会培训等的培训教材，还可作为版图设计从业人员的参考书和工具书。