电子产品装配及工艺
¥38.00定价
作者: 周丽琴,俞华,雷艳秋主编
出版时间:2021-09
出版社:北京理工大学出版社
- 北京理工大学出版社
- 9787576303315
- 418230
- 63242195-4
- 平装
- 大16开
- 2021-09
- 305
- 工学
- 电子科学与技术
- TN605
- 电子信息
- 高职
作者简介
内容简介