注册 登录 进入教材巡展
#
  • #
推荐纸质教材 推荐数字资源

出版时间：2021-10

出版社：科学出版社

以下为《硅通孔与三维集成电路》的配套数字资源，这些资源在您购买图书后将免费附送给您：
关闭
基本信息 评价
  • 科学出版社
  • 9787030471642
  • 1版
  • B5
  • 2021-10
内容简介
本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题，包括硅通孔寄生参数提取、硅通孔电磁模型、新型硅通孔结构、三维集成互连线、三维集成电路热管理、硅通孔微波/毫米波特性、碳纳米硅通孔及集成互连线等，对想深入了解硅通孔和三维集成电路的工程人员和科研人员具有很强的指导意义和实用性。本书所提出的硅通孔结构、硅通孔解析模型、硅通孔电磁模型、三维集成电路热管理、三维集成互连线建模和设计等关键技术，已经在IEEETED、IEEEMWCL等国外著名期刊上发表，可以直接供读者参考。
友情链接 中国出版集团公司 新华书店总店 中国出版协会 中国编辑学会 高等教育出版社 机械工业出版社 科学出版社 化学工业出版社 中国电力出版社 电子工业出版社 人民交通出版社 中国人民大学出版社 北京大学出版社 清华大学出版社 人民邮电出版社 中国农业出版社 中国建筑工业出版社 人民卫生出版社 大连理工大学出版社 北京理工大学出版社 郑州大学出版社 北京师范大学出版社 南开大学出版社 武汉大学出版社 北京出版社 地质出版社 东北财经大学出版社有限责任公司 法律出版社有限公司 中国农业科学技术出版社 中国科学技术大学出版社 重庆大学出版社 西南大学出版社 上海交通大学出版社 中国水利水电出版社 华东师范大学出版社 外语教学与研究出版社 复旦大学出版社 中国中医药出版社
© 2018-2026 新华国采教育网络科技有限责任公司 版权所有 营业执照