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出版时间：2023-01

出版社：科学出版社

以下为《半导体的检测与分析(第二版)》的配套数字资源，这些资源在您购买图书后将免费附送给您：
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基本信息 评价
  • 科学出版社
  • 9787030194626
  • 2版
  • 414760
  • 平装胶订
  • B5
  • 2023-01
  • 648
  • TN304.07
内容简介
本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例，同时附有大量参考文献和常用的数据，以便读者进一步参考和应用。
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