电子工艺实习（第2版） / 21世纪全国本科院校电气信息类创新型应用人才培养规划教材
定价：￥35.00
作者： 周春阳主编
出版时间：2019-03
最新印次日期：2025-6
出版社：北京大学出版社
- 北京大学出版社
- 9787301300800
- 2版
- 340194
- 49268938-5
- 16开
- 2019-03
- 工学
- 电子信息类
- 电子信息工程、通信工程
- 本科
作者简介
内容简介
本书以培养具有创新能力、工程实践能力的高素质人才为目的，以电子产品的开发、制作和调试全过程为主线，紧跟时代步伐，让学生全面了解和掌握先进的现代电子工艺与装配技术，使学生在学习过程中既了解传统电子工艺技术，又能熟悉掌握现代ＳＭＴ的基本工艺过程和基本操作技能，通过学习使学生能够达到自主研究设计装配调试完成一个电子产品的制作。本书包括6个部分，适合作为电子、信息、通信等专业的教材使用，也可作为机电类等工科专业的教材。
目录
第１章 电子元器件…………………………………………………………………………… １
第２章 焊接技术…………………………………………………………………………… ５３
第３章 印制电路板的设计与制作………………………………………………………… ８１
第４章 电子产品装配调试………………………………………………………………… ９８
第５章 电子产品的整机结构和技术文件………………………………………………… １０８
第６章 电路设计与制板（ProtelDXP） ………………………………………………… １１８
第７章 电子实习课题……………………………………………………………………… １６６
第８章 安全用电…………………………………………………………………………… １９４
参考文献……………………………………………………………………………………… ２００
第２章 焊接技术…………………………………………………………………………… ５３
第３章 印制电路板的设计与制作………………………………………………………… ８１
第４章 电子产品装配调试………………………………………………………………… ９８
第５章 电子产品的整机结构和技术文件………………………………………………… １０８
第６章 电路设计与制板（ProtelDXP） ………………………………………………… １１８
第７章 电子实习课题……………………………………………………………………… １６６
第８章 安全用电…………………………………………………………………………… １９４
参考文献……………………………………………………………………………………… ２００
