ModelSim电子系统分析及仿真(第3版) / 工程设计与分析系列
作者: 于斌
出版时间:2020年12月
出版社:电子工业出版社
- 电子工业出版社
- 9787121375651
- 1-3
- 293560
- 67225677-3
- 平塑
- 16开
- 2020年12月
- 602
- 376
- 工学
- 电子科学与技术
- 电子电气类
- 高职高专
ModelSim是优秀的HDL仿真软件之一,它能提供友好的仿真环境,是业界**单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器,它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术和单一内核仿真技术,编译仿真速度快,编译的代码与平台无关,便于保护IP核,个性化的图形界面和用户接口,为用户加快调错提供强有力的手段,是FPGA/ASIC设计的**仿真软件。 本书以ModelSim SE 10.4版软件为平台,由浅入深、循序渐进地介绍ModelSim 10.4软件各部分知识,包括ModelSim 10.4的基础知识、菜单命令、库和工程的建立与管理、Verilog/VHDL文件编译仿真、采用多种方式分析仿真结果,以及与多种软件联合仿真等知识。书中配有大量插图,并结合实例详细地讲解使用ModelSim进行仿真操作的基本知识和方法技巧,配书光盘中有本书实例操作的视频讲解,读者能够轻松学习。