第1章　引言
 第2章　光纤数字通信网
  2.1　信息、媒体、信号和电信
  2.2　数字通信
   2.2.1　数字和模拟通信
   2.2.2　数据通信和数字远程通信
   2.2.3　模数转换器和数模转换器
  2.3　开放系统互联的七层模型
  2.4　PDH
   2.4.1　PDH的比特率
   2.4.2　基本速率多路复接的帧结构
   2.4.3　高速多路复接
  2.5　局域网(LAN)
   2.5.1　环状LAN
   2.5.2　总线式LAN
   2.5.3　千兆以太网(Gigabit Ethernet)
  2.6　MAN
   2.6.1　FDDI
   2.6.2　DQDB
  2.7　WAN和因特网
  2.8　ISDN
  2.9　B-ISDN
  2.10　异步传输模式(ATM)
   2.10.1　信元结构
   2.10.2　用户网络接口
   2.10.3　ATM高层
   2.10.4　信令
  2.11　SDH/SONET
   2.11.1　SDH/SONET的基本概念
   2.11.2　SDH/SONET的网络部件
   2.11.3　SDH/SONET的比特率
   2.11.4　SDH的层状结构
   2.11.5　SDH的复接结构
   2.11.6　STM的接口
  参考文献
 第3章　光纤数字传输系统
  3.1　光纤传输系统的基本结构
  3.2　数据信号源和信号复接
   3.2.1　数据信号源
   3.2.2　时分复用
   3.2.3　波分复用(WDM)
   3.2.4　光缆——“纤分复用”
  3.3　光波调制
   3.3.1　光信号的调制方式
   3.3.2　相干调制
  3.4　光纤
   3.4.1　多模光纤
   3.4.2　单模光纤
   3.4.3　光纤信道的性能分析
  3.5　电子中继器
  3.6　光纤放大器
  3.7　光信号检测——光探测器
  3.8　光接收机中的放大器
  3.9　数据再生
  3.10　分接器
  3.11　海底越洋光缆传输系统
  3.12　光孤子传输系统
  3.13　全光通信
  参考文献
 第4章　数字传输系统中的信号分析
  4.1　数字信号
   4.1.1　数字信号和数据信号
   4.1.2　数字信号源
   4.1.3　数据信号格式
   4.1.4　信号频谱分析
  4.2　时钟信号
   4.2.1　规则时钟信号和门控时钟信号
   4.2.2　时钟信号来源及特性
  4.3　噪声和干扰
   4.3.1　噪声
   4.3.2　干扰
  4.4　抖动和抖动累积
   4.4.1　抖动累积模型
   4.4.2　时钟信号传输模型
   4.4.3　随机抖动
   4.4.4　系统抖动
  4.5　数字和时钟信号的测量
  参考文献
 第5章　器件与集成电路的材料与工艺
  5.1　半导体材料
   5.1.1　硅
   5.1.2　砷化镓(GaAs)
   5.1.3　磷化铟(InP)
  5.2　材料系统
   5.2.1　半导体材料系统
   5.2.2　半导体/绝缘体材料系统
  5.3　外延生长(Epitaxy)
   5.3.1　外延生长的目的
   5.3.2　液态生长(LPE:Liquid Phase Epitaxy)
   5.3.3　气相外延生长(VPE:Vapor Phase Epitaxy)
   5.3.4　金属有机物气相外延生长(MOVPE:Metalorganic VPE)
   5.3.5　分子束外延生长(MBE:Molecular Beam Epitaxy)
  5.4　掩模(Mask)的制版工艺
   5.4.1　掩模制造
   5.4.2　图案发生器PG(Pattern Generator)方法
   5.4.3　X射线制版
   5.4.4　电子束扫描法(E-Beam Scanning)
  5.5　光刻(Lithography)
   5.5.1　光刻步骤
   5.5.2　曝光方式
  5.6　刻蚀(Etching)
  5.7　掺杂
   5.7.1　掺杂目的
   5.7.2　热扩散掺杂
   5.7.3　离子注入法
  5.8　绝缘层形成
  5.9　金属层形成
  参考文献
 第6章　晶体管
  6.1　晶体管综述
  6.2　双极型晶体管
   6.2.1　硅双极型结型晶体管(BJT)
   6.2.2　异质结双极型晶体管
   6.2.3　双极型晶体管电路模型
   6.2.4　双极型晶体管的特性
  6.3　NMOS和CMOS
   6.3.1　MOS晶体管
   6.3.2　NMOS
   6.3.3　CMOS
   6.3.4　电路模型和性能
  6.4　MESFET和HEMT
   6.4.1　概要
   6.4.2　MESFET
   6.4.3　HEMT
  参考文献
 第7章　光源和光电检测器
  7.1　三种类型的光源
  7.2　发光二极管
   7.2.1　原理
   7.2.2　LED结构(几何特性)
   7.2.3　元件特性
   7.2.4　应用
  7.3　激光二极管
   7.3.1　发明和发展
   7.3.2　原理
   7.3.3　材料
   7.3.4　结构
   7.3.5　LD特性的理论描述
   7.3.6　LD的电路模型
  7.4　光调制器模型
   7.4.1　LiNbO3Mach-Zehnder调制器
   7.4.2　电吸收调制器
   7.4.3　光调制器的特性
   7.4.4　激光器/调制器模块
  7.5　光检测器
   7.5.1　基本结构和原理
   7.5.2　p-i-n光电二极管
   7.5.3　雪崩光电二极管(APD)
   7.5.4　MSM-PD
   7.5.5　电路模型
  参考文献
 第8章　无源器件
  8.1　互联线
  8.2　电阻
  8.3　电容
  8.4　电感
   8.4.1　集总电感
   8.4.2　传输线电感
  8.5　变压器
  8.6　分布元件
   8.6.1　集总元件和分布元件
   8.6.2　微带线
   8.6.3　共面波导(CPW)
   8.6.4　传输线元件
  参考文献
 第9章　模拟电路技术
  9.1　单端晶体管组态
  9.2　差动晶体管组态
  9.3　容性耦合电流放大器
   9.3.1　电路结构
   9.3.2　等效电路
   9.3.3　关键参数的推导方法
   9.3.4　关键参数的表达式
   9.3.5　C3A的负输入电阻和电导
   9.3.6　C3A的跨导
   9.3.7　C3A的大信号性能
  9.4　放大器
   9.4.1　宽带放大器
   9.4.2　带通和窄带放大器
  9.5　压控振荡器
   9.5.1　振荡器和压控振荡器
   9.5.2　振荡器的原理
   9.5.3　电路结构
   9.5.4　射极(源极)耦合多谐振荡器
   9.5.5　环形VCO
   9.5.6　采用差动C3A的VCO
  9.6　混频器和鉴相器
  9.7　移相器
   9.7.1　移相器的分类
   9.7.2　固定移相器
   9.7.3　可变移相器
  附录1　EC3A电路输入电阻和串联电容的表达式
  附录2　EC3A电路输入电导和并联电容的表达式
  附录3　EC3A电路跨导的幅度相位表达式
  附录4　公式(9.40)的推导
  参考文献
 第10章　数字电路系统
  10.1　基本逻辑电路
  10.2　晶体管-晶体管逻辑电路(TTL)
  10.3　射极耦合电路(ECL)
  10.4　NMOS逻辑电路
   10.4.1　有源逻辑门
   10.4.2　NMOS传输门
  10.5　CMOS逻辑电路
  10.6　MESFET和HEMT逻辑电路
   10.6.1　缓冲场效应管逻辑BFL
   10.6.2　肖特基二极管FET逻辑电路SDFL
   10.6.3　直接耦合FET逻辑电路(DCFL)
   10.6.4　超级缓冲FET逻辑单元SBFL
   10.6.5　源极耦合FET逻辑电路SCFL
  10.7　时序逻辑电路
   10.7.1　RS触发器
   10.7.2　D触发器
   10.7.3　分频器
  参考文献
 第11章　电路设计工程技术
  11.1　模拟、数字和混合电路
  11.2　信号类型与电路结构
   11.2.1　单端结构
   11.2.2　差分结构
   11.2.3　结构转换
  11.3　宽带和窄带电路
  11.4　反馈技术
  11.5　频率补偿
  11.6　电路匹配
   11.6.1　电源匹配
   11.6.2　电平匹配
   11.6.3　阻抗匹配
   11.6.4　功率匹配
  11.7　低功耗设计
   11.7.1　降低电压
   11.7.2　降低电流
  11.8　接口电路
   11.8.1　接口电路的功能
   11.8.2　CML
   11.8.3　LVDS
  参考文献
 第12章　复接器与分接器
  12.1　基本结构
  12.2　复接器
   12.2.1　串行复接器
   12.2.2　并行复接器
   12.2.3　树型复接器
   12.2.4　复接器设计举例
   12.2.5　具有代表性的复接器
  12.3　分接器
   12.3.1　串行分接器
   12.3.2　并行分接器
   12.3.3　树型分接器
   12.3.4　通道选择
   12.3.5　分接器设计举例
   12.3.6　具有代表性的分接器
  12.4　按字节复接与分接
  12.5　时钟发生电路
  参考文献
 第13章　光数字发射机
  13.1　引言
  13.2　光发射机的设计概述
   13.2.1　光发射机电路
   13.2.2　光发射机参数
   13.2.3　发光器件偏置电路
   13.2.4　电路结构
   13.2.5　功耗
   13.2.6　自动功率控制和自动温度控制
  13.3　电流驱动器
   13.3.1　单端电流驱动器
   13.3.2　电流模逻辑电流驱动器
   13.3.3　可缩短关断过程的电流驱动器
   13.3.4　脉冲整形电流驱动器
  13.4　电压驱动器
   13.4.1　必要性和优越性
   13.4.2　基本电路
  13.5　超高速激光二极管电压驱动器
   13.5.1　电路图及原理
   13.5.2　性能分析
   13.5.3　模拟结果
   13.5.4　芯片制作
   13.5.5　实验结果
  13.6　CMOS工艺超高速激光驱动器
  参考文献
 第14章　光接收机前端放大器
  14.1　光接收机基本结构
  14.2　光接收机前端
   14.2.1　概述
   14.2.2　性能理论分析
   14.2.3　前置放大器
  14.3　均衡器和滤波器
  14.4　主放大器
   14.4.1　AGC放大器
   14.4.2　限幅放大器
   14.4.3　分布式放大器
  14.5　光接收机前端放大整体电路设计举例
   14.5.1　前置放大器设计
   14.5.2　主放大器设计
   14.5.3　工艺实现与测试结果
  参考文献
 第15章　时钟恢复
  15.1　时钟恢复概述
   15.1.1　时钟恢复电路的作用和总体结构
   15.1.2　最佳时钟恢复
   15.1.3　两种时钟恢复原理
   15.1.4　四种时钟恢复电路
  15.2　时钟信息检测
   15.2.1　时钟信息检测器的作用和结构
   15.2.2　NRZ信号预处理器
   15.2.3　预处理器的变换因子
  15.3　使用无源滤波器的时钟恢复
   15.3.1　原理结构
   15.3.2　应用于时钟恢复的滤波器
   15.3.3　无源滤波器的后继放大器
  15.4　采用窄频再生分频器的时钟恢复
   15.4.1　背景和历史
   15.4.2　NRFD的性能分析
   15.4.3　采用NRFD的CR的框图和工作原理
   15.4.4　采用NRFD的CR的工作模式
   15.4.5　电路技术
   15.4.6　实验结果
  15.5　采用同步振荡器的时钟恢复
  15.6　使用锁相环的时钟恢复
   15.6.1　PLL特性
   15.6.2　捕获技术
   15.6.3　相频检测器与电荷泵
   15.6.4　PLL电路技术
   15.6.5　CR中PLL的设计
   15.6.6　PLL实现
  15.7　采用同步振荡加PLL的时钟恢复
  参考文献
 第16章　数据判决
  16.1　判决电路基本构成
  16.2　利用瞬时值判决
  16.3　利用平均值判决
  16.4　利用积分值判决
  16.5　利用D触发器的判决电路
  16.6　并行处理判决器
  16.7　带自动相位调整的判决电路
  参考文献
 第17章　光纤通信光电集成电路
  17.1　对光纤通信光电集成电路的需求、挑战与实现
   17.1.1　需求
   17.1.2　挑战
   17.1.3　实现
  17.2　光发射机光电集成电路
  17.3　光接收机光电集成电路
  参考文献
 第18章　集成电路CAD
  18.1　集成电路计算机辅助电路模拟
  18.2　版图设计
  18.3　版图检查
   18.3.1　设计规则检查DRC
   18.3.2　电路提取
   18.3.3　电气规则检查ERC
   18.3.4　版图与电路图对照LVS
  18.4　提交版图数据与流片
  参考文献
 第19章　芯片测试技术
  19.1　在晶圆测试
  19.2　芯片测试台
  19.3　与芯片接触方式
  19.4　绑定和封装后IC的测试
  19.5　测试系统
 第20章　压焊和封装技术
  20.1　用于固定和连接芯片的衬底
  20.2　键合技术
  20.3　封装技术
  20.4　混合集成与微组装技术
  20.5　引线分布参数
   20.5.1　电阻
   20.5.2　电容
   20.5.3　电感
   20.5.4　特征阻抗
   20.5.5　封装寄生电容、电感数据
  20.6　芯片散热
  参考文献