第1章电镀溶液导电过程与电极反应基本知识
11两类导电体
111电子导电回路
112电解池回路
113原电池回路
12法拉第定律
121法拉第定律
122电流效率计算
123电流密度、电镀时间及镀层平均厚度之间关系
13电镀溶液的电导
131电解质溶液的电导
132影响离子运动速度的因素
133摩尔电导
134无限稀释摩尔电导或极限摩尔电导
135电导率、摩尔电导和无限稀释摩尔电导的应用
136离子淌度和离子迁移数
14电镀生产中的“双性电极”现象
141双性电极现象的发生条件
142双性电极现象的危害
143双性电极现象的有益方面
第2章电极电位
21相间电位和电极电位
211相间电位
212金属接触电位
213电极电位
214绝对电位和相对电位
215液体接界电位
22电化学体系
221原电池（自发电池)
222电解池
223腐蚀电池
23平衡电极电位
231电极的可逆性
232可逆电极的电位
233电极电位的测量
234可逆电极类型
235标准电极电位和标准电化序
24不可逆电极
241不可逆电极定义
242不可逆电极的类型
243可逆电极与不可逆电极电极的判别
244影响电极电位的因素
第3章电极与溶液界面的性质
31概述
311研究电极／溶液界面性质的意义
312理想极化电极
32离子双电层的结构模型
321双电层结构模型发展概况
322“斯特恩(Stern)双电层”模型
33双电层微分电容
34电毛细现象
35零电荷电位
36活性粒子在电极与溶液界面上的吸附
361无机离子在“电极/溶液”界面上的吸附
362有机分子的吸附
思考题
第4章电极的极化
41电极的极化
411极化
412极化发生的原因
413浓度极化
414电化学极化
42极化曲线
421极化曲线和极化度
422原电池和电解槽极化的区别
43极化曲线的测量
431恒电流法
432恒电位法
44极化曲线在电镀中应用
441镀液性能的比较与选择
442添加剂的影响
443附加盐的影响
444pH与温度的影响
445电镀时的阴极过程探讨
45析出电位
第5章液相传质步骤动力学
51液相传质的三种方式
511液相传质的三种方式
512液相传质三种方式的相对比较
513液相传质三种方式的相互影响
52稳态扩散过程
521理想条件下的稳态扩散
522真实条件下的静态扩散过程
523旋转圆盘电极
524电迁移对稳态扩散过程的影响
53浓差极化的规律和浓差极化的判别方法
531浓差极化的规律
532浓差极化的判别方法
思考题
第6章电子转移步骤动力学
61电极电位对电子转移步骤反应速率的影响
611电极电位对电子转移步骤活化能的影响
612电极电位对电子转移步骤反应速率的影响
62电子转移步骤的基本动力学参数
621交换电流密度j0
622交换电流密度与电极反应的动力学特性
623电极反应速率常数K
63稳态电化学极化规律
631电化学极化的基本实验事实
632巴特勒伏尔摩(ButlerVolmer)方程
633高过电位下的电化学极化规律
634低过电位下的电化学极化规律
635稳态极化曲线法测量基本动力学参数
64多电子的电极反应
641多电子电极反应
642多电子转移步骤的动力学规律
65双电层结构对电化学反应速率的影响(ψ1效应)
66电化学极化与浓差极化共存时的动力学规律
661混合控制时的动力学规律
662电化学极化规律和浓差极化规律的比较
第7章阴极析氢过程
71析氢对镀层质量的影响
711氢脆
712针孔和麻点
713鼓泡
714电流效率下降
715工件局部无镀层或镀层不正常
72氢析出反应机理
721迟缓放电机理
722迟缓复合机理和电化学
脱附机理
73影响阴极析氢的因素
731金属材料本性的影响
732金属材料的表面状态及加工性质的影响
733镀液成分对阴极析氢的影响
734温度的影响
735pH的影响
736阴极电流密度的影响
74减少析氢注意事项
741减少金属中渗氢的数量
742采用低氢扩散性和低氢溶解度的镀涂层
743镀前去应力和镀后去氢以消除氢脆隐患
思考题
第8章金属的电沉积过程
81金属电沉积的基本历程和特点
811金属电沉积的基本历程
812金属电沉积过程的特点
82简单金属离子的阴极还原
821金属离子阴极还原的基本事实
822简单金属离子的阴极还原
83金属络离子的阴极还原
831在电极上直接放电的离子
832络离子放电时对极化的影响
84表面活性物质对金属离子还原过程的影响
85金属的电结晶过程
851盐溶液中的结晶过程
852电结晶形核过程
853在已有晶面上的延续生长
854电结晶条件对镀层质量的影响
思考题
第9章电镀的阳极过程
91电镀中的阳极和钝化现象
911阳极电化学钝化
912阳极化学钝化
92金属钝化的机理
921基体清除钝化膜前后电位变化
922钝化理论
93影响电镀中阳极过程的主要因素
931金属本性的影响
932溶液组成的影响
933电镀工艺的影响
94钝态金属的活化
思考题
第10章影响电镀层组织的因素
101电沉积过程对镀层的影响
102电镀液对镀层的影响
1021电镀液本身的影响
1022电镀盐中主盐浓度的影响
1023附加盐的影响
1024添加剂的影响
1025络合剂
1026缓冲剂
1027阳极去极化剂
103电镀规范对镀层的影响
1031电流密度
1032温度
1033pH值
1034搅拌
1035电流波形
1036换向电流的影响
1037极间距
104基体金属对镀层的影响
1041基体材料
1042基体镀前加工性质
第11章影响镀层分布的因素
111概述
112电解液分散能力的数学表达式
1121电解液分散能力的数学表达
1122初次电流分布(一次电流分布)
1123二次电流分布(实际电流分布)
113影响电流及金属在阴极表面分布的因素
1131几何因素
1132电化学因素的影响
1133分散能力的测定方法
114电解液的覆盖能力
1141影响镀液覆盖能力的因素
1142覆盖能力的测定方法
115整平能力
1151镀液的整平能力
1152整平能力的测定方法
参考文献