第1章 电子工艺基础
　1.1 工艺概述
　　1.1.1 现代制造工艺的形成
　　1.1.2 电子工艺研究的范围
　　1.1.3 我国电子工艺现状
　　1.1.4 电子工艺学的特点
　1.2 电子产品制造工艺
　　1.2.1 电子产品制造过程中工艺技术的种类
　　1.2.2 产品制造过程中的工艺管理
　　1.2.3 生产条件对制造工艺提出的要求
　　1.2.4 产品使用对制造工艺提出的要求
　　1.2.5 电子产品可靠性与工艺的关系
　1.4 安全用电常识
　　1.4.1 触电对人体的危害
　　1.4.2 安全用电技术
　　1.4.3 电子装接操作安全
　　1.4.4 触电急救与电气消防
　习题
第2章 常用电子元器件的识别及检测
　2.1 电子元器件概述
　　2.1.1 电子元器件的命名与标注
　　2.1.2 电子元器件的主要参数
　　2.1.3 电子元器件的检验和筛选
　2.2 电阻器和电位器
　　2.2.1 电阻器和电位器的命名和种类
　　2.2.2 电阻器的主要参数及标志方法
　　2.2.3 表面安装电阻及电阻排（网络电阻）
　　2.2.4 电阻与电位器的选用和质量判别
　2.3 电容器
　　2.3.1 电容器的分类及外形
　　2.3.2 电容器的合理选用与简单测试方法
　2.4 电感器和变压器
　　2.4.1 电感线圈的命名和种类
　　2.4.2 电感器的主要参数及主要标识方法
　　2.4.3 电感器的检测和筛选
　　2.4.4 色码电感器的串、并联使用
　　2.4.5 电源变压器
　2.5 半导体器件
　　2.5.1 半导体器件的命名
　　2.5.2 半导体二极管
　　2.5.3 半导体三极管
　　2.5.4 场效应管与晶闸管
　2.6 集成电路
　　2.6.1 集成电路的基本类别
　　2.6.2 集成电路的外形及引脚识别
　　2.6.3 集成电路的型号命名方法
　　6.2.4 使用集成电路的注意事项
　2.7 SMT元器件
　　2.7.1 SMT（贴片）元器件的特点
　　2.7.2 SMT元器件的种类
　　2.7.3 无源元件（SMC）及外形尺寸
　　2.7.4 SMD分立器件
　　2.7.5 SMD集成电路
　　2.7.6 SMT元器件的选用及使用注意事项
　2.8 其他元器件
　　2.8.1 电声器件
　　2.8.2 开关和继电器
　　2.8.3 LED数码管和液晶显示器
　习题
第3章 焊接技术
　3.1 手工焊接常用工具
　　3.1.1 手工焊接常用电烙铁
　　3.1.2 电热风枪
　　3.1.3 其它焊接装配辅助工具
　3.2 焊接材料
　　3.2.1 锡铅合金焊料
　　3.2.2 无铅焊料
　　3.2.3 常用焊料
　　3.2.4 助焊剂
　　3.2.5 阻焊剂
　3.3 手工焊接技术及工艺要求
　　3.3.1 手工焊接准备
　　3.3.2 手工焊接接技术
　　3.3.3 印制电路板的手工焊接工艺
　　3.3.4 SMT器件的手工焊接
　3.4 电子工业生产中的自动焊接技术
　习题
第4章 电子整机产品的防护
　3.掌握在电子产品中常采取散热方式、减震缓冲及防止电磁干扰措施。
　4.1 气候因素对电子产品的影响与防护措施
　　4.1.1 温度的影响与防护
　　4.1.2 湿度的影响与防护
　　4.1.3 霉菌的影响与防护
　　4.1.4 盐雾的影响与防护
　4.2 电子产品的散热与防护
　　4.2.1 热的传导方式
　　4.2.2 提高散热能力的措施
　4.3 电子产品机械震动和冲击的隔离与防护
　4.4 电磁干扰的屏蔽
　　4.4.1 电场的屏蔽
　　4.4.2 磁场的屏蔽
　　4.4.3 电磁场的屏蔽
　　4.4.4 屏蔽的结构形式与安装
　习题
第5章 电子产品装配工艺
　5.1 电子产品整机装配的准备工艺
　　5.1.1 导线的加工
　　5.1.2 元器件引线加工
　　5.1.3 屏蔽导线及电缆线的加工
　　5.1.4 线把的扎制
　5.2 电子产品整机装配工艺
　　5.2.1 组装的特点及技术要求
　　5.2.2 电子产品的组装方法
　　5.2.3 电子产品组装的连接方法
　　5.2.4 电子产品的布线及扎线
　5.3 印制电路板的组装
　　5.3.1 印制电路板组装的基本要求
　　5.3.2 印制电路板组装的工艺流程
　5.4 电子产品的整机装配
　　5.4.1 电子产品整机结构形式及工艺要求
　　5.4.2 常用零部件装配工艺
　　5.4.3 电子产品整机总装
　　5.4.4 电子产品装配的分级
　　5.4.5 整机总装工艺流程
　　5.4.6 电子产品生产流水线
　　5.4.7 电子产品整机质量检查
　习题
第6章 表面组装工艺技术
　6.1 表面组装技术概述
　　6.1.1 表面组装技术的发展
　　6.1.2 SMT工艺技术的特点
　　6.1.3 SMT工艺技术发展趋势
　6.2 SMT组装工艺方案
　　6.2.1 SMT组装工艺
　　6.2.2 组装工艺流程
　　6.2.3 SMST生产线简介
　6.3 SMT电路板贴装工艺及设备
　　6.3.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机
　　6.3.2 SMT贴装技术及贴装设备
　　6.3.3 SMT贴装质量分析
　习题
第7章 电子产品的调试和检验
　7.1 电子产品的调试和检验概述
　　7.1.1 电子产品调试工作的作用和内容
　　7.1.2 电子产品调试对操作人员的要求
　　7.1.3 正确选择和使用仪器
　　7.1.4 电子产品测试过程中的安全防护
　7.2 电子产品的调试
　　7.2.1 调试方案的制定
　　7.2.2 调试的工装夹具
　　7.2.3 调试步骤
　　7.2.4 电子产品调试中故障查找和排除
　7.3 电子产品的整机老化和环境试验
　　7.3.1 电子产品的整机老化
　　7.3.2 电子产品整机的环境试验
　7.4 电子产品的寿命试验
　　7.4.1 电子产品的寿命
　　7.4.2 寿命试验的特征与方法
　7.5 电子产品可靠性试验的其它方法
　　7.5.1 特殊试验
　　7.5.2 现场使用试验
　习题
第8章 电子产品生产管理
　8.1 电子产品生产制造的组织形式
　　8.1.1 电子产品的特点
　　8.1.2 电子产品生产制造的基本要求
　　8.1.3 电子产品生产的组织形式
　　8.1.4 电子产品生产制造中的标准化
　8.2 电子产品生产工艺及其管理
　　8.2.1 生产工艺的制定
　　8.2.2 工艺管理工作
　8.3 电子产品技术文件
　　8.3.1 电子产品技术文件的特点
　　8.3.2 电子产品技术文件的分类
　　8.3.3 技术文件的管理
　　8.3.4 技术文件的计算机管理
　8.4 电子产品设计文件
　　8.4.1 设计文件的分类
　　8.4.2 设计文件的编号（图号）
　　8.4.3 设计文件的成套性
　8.5 电子产品工艺文件
　　8.5.1 工艺文件的分类和作用
　　8.5.2 工艺文件的编号
　　8.5.3 工艺文件的成套性
　　8.5.4 工艺文件的编制方法
　　8.5.5 常用工艺文件简介
　思考与习题
第9章 电子产品制造企业的产品认证
　9.1 电子产品的ISO9000质量管理标准简介
　　9.1.1 ISO的含义及ISO9000系列标准规范质量管理的途径
　　9.1.2 ISO9000标准质量管理的基本原则
　　9.1.3 企业推行ISO9000的典型步骤
　　9.1.4 ISO9000质量标准的认证
　9.2 ISO14000系列环境标准简介
　　9.2.1 实施ISO14000标准的意义
　　9.2.2 实施ISO14000企业获得的效益
　　9.2.3 ISO14000环境管理认证体系
　9.3 3C强制认证简介
　　9.3.1 3C认证流程及3C认证流程图
　　9.3.2 3C认证申请书的填写
　　9.3.3 3C认证须提交的技术资料种类
　　9.3.4 提交样品的注意事项
　9.4 IECEE-CB体系
　　9.4.1 IECEE-CB体系和NCB机构概况
　　9.4.2 申请CB认证的有关问题
　习题
第10章 电子技电子技术综合实训
　10.1 FM微型（电调谐）收音机工作原理
　　10.1.1 FM信号输入
　　10.1.2 本振调谐电路
　　10.1.3 中频放大、限幅与鉴频
　　10.2 FM微型（电调谐）收音机安装工艺
　　10.2.1 技术准备
　　10.2.2 安装前检查
　　10.3 安装与焊接
　　10.3.1 贴片及焊接
　　10.3.2 插装与焊接
　10.4 调试及总装
　　10.4.1 调试与维修
　　10.4.2 总装
　　10.4.3 检查
　10.5 装配工艺文件
　　10.5.1 工艺文件封面
　　10.5.2 工艺文件目录
　　10.5.3 工艺路线表
　　10.5.4 元器件工艺表
　　10.5.5 配套明细表
　　10.5.6 装配工艺过程
习题