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出版社:科学出版社

以下为《集成电路三维系统集成与封装工艺(中文导读)》的配套数字资源,这些资源在您购买图书后将免费附送给您:
  • 科学出版社
  • 9787030522726
  • 31
  • 487350
  • 平装