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出版社:科学出版社

以下为《柔性电子封装工艺建模与应用(英文版)》的配套数字资源,这些资源在您购买图书后将免费附送给您:
  • 科学出版社
  • 9787030625052
  • 01
  • 482460
  • 圆脊精装