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出版时间:2008-09

出版社:机械工业出版社

以下为《半导体物理与器件》的配套数字资源,这些资源在您购买图书后将免费附送给您:
试读
  • 机械工业出版社
  • 9787111247319
  • 1-7
  • 81455
  • 46255880-0
  • 平装
  • 16开
  • 2008-09
  • 392
  • 336
  • 工学
  • 电子科学与技术
  • TN303
  • 电子信息工程
  • 本科
内容简介
本书较系统全面地阐述了半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理、工作特性。具体内容包括:半导体材料的基本性质、PN结机理与特性、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、半导体器件制备技术、Ca在Si02/Si结构下的开管掺杂共6章。每章后附有内容小结、思考题和习题。书后有附录,附录A是本书的主要符号表,附录B是常用物理常数表,附录c是锗、硅、砷化镓主要物理性质表,附录D是求扩散结杂质浓度梯度的图表和方法。对本书各章内容可以单独选择或任意组合使用。
本书可作为半导体、微电子技术、应用物理等电子信息类专业本科生的必修教材,也可作为电子学相关专业本科生、研究生选修课教材,以及供信息技术领域人员参考。本书配有免费的教学课件,欢迎选用本书作为教材的老师索取,索取邮箱:11m7785@sina.com。
目录
前言
第1章半导体材料的基本性质
第2章PN结机理与特性
第3章双极型晶体管
第4章MOS场效应晶体管
第5章半导体器件制备技术
第6章Ca在Si02/Si结构下的开管掺杂
附录
参考文献