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出版时间:2010-02-01

出版社:北京理工大学出版社

获奖信息:“十二五”职业教育国家规划教材  

以下为《计算机组装与维修》的配套数字资源,这些资源在您购买图书后将免费附送给您:
  • 北京理工大学出版社
  • 9787564028275
  • 1
  • 45720
  • 0065173540-9
  • 2010-02-01
  • 工学
  • 计算机科学与技术
  • TP36
  • 计算机
  • 高职
内容简介
本书较为全面地阐述了计算机组装各部件的工作原理、主要性能指标以及选购注意事项。本书主要介绍了计算机组装与维修的基本概念和方法,主要内容包括硬件的工作原理、主要性能指标、选购注意事项、计算机的组装与调试、计算机系统软件的安装测试与优化、常用工具软件等。本书在编写过程中针对高职高专学生的特点,降低了理论知识的难度,加强了实训环节的安排,适合高职高专类院校的计算机及相关专业的学生使用,同时也可作为计算机爱好者的自学参考书。
目录
项目一 认识计算机系统
任务一 认识计算机硬件
任务二 了解计算机软件

项目二 安装常用的计算机硬件设备
任务一 CPU安装至主板
任务二 内存条安装至主板
任务三 安装主板
任务四 安装显卡与显示器
任务五 安装声卡和音箱
任务六 安装网卡
任务七 安装外部存储器
任务八 安装电源
任务九 安装键盘和鼠标

项目三 软件系统安装
任务一 计算机启动过程
任务二 BIOS设置
任务三 硬盘分区与格式化
任务四 安装操作系统
任务五 VMware机主机的安装
任务六 安装驱动程序
任务七 应用软件的安装和卸载

项目四 计算机的其他外部设备
任务一 安装常用外设的硬件及软件
任务二 常用外设的故障及排除

项目五 计算机系统的日常维护
任务一 计算机系统的基本维护
任务二 常用系统工具软件的使用

项目六 解决计算机故障
任务一 掌握引起计算机故障的原因
任务二 计算机故障的排除方法
任务三 计算机病毒与系统安全

项目七 计算机整机组装
任务一 计算机硬件组装
任务二 设计和讲评装机方案
任务三 计算机配件的采购与检测
任务四 整机性能的优化与测试