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智能手机检测与维修

￥59.80定价

作者：王平，侯海亭主编

出版时间：2016-09

出版社：机械工业出版社

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基本信息评价

出版社：机械工业出版社
ISBN：9787111542667
版次：1-2
图书编号：45522
本季征订号：65239490-9
装帧：平装
开本：16开
出版时间：2016-09
千字：398
页数：254
学科分类1：工学
学科分类2：电子科学与技术
中图分类编号：TN
适用专业：应用电子技术
适用分级：高职

内容简介

电子课件

前言
项目一手机基本原理与拆装1
项目二手机元器件识别与检测18
任务1手机基本元器件识别与检测18
任务2手机专用元器件识别与检测34
项目三智能手机电路识图55
项目四手机元器件焊接工艺79
任务1焊台使用及焊接工艺79
任务2热风枪使用及焊接工艺87
项目五射频处理器电路工作原理与维修97
任务1射频处理器电路工作原理97
任务2射频处理器电路故障维修119
项目六基带处理器电路工作原理与维修133
任务1基带处理器电路工作原理133
任务2基带处理器电路故障维修150
项目七应用处理器与协处理器电路工作原理与维修161
任务1应用处理器电路工作原理与维修161
任务2协处理器电路工作原理与维修181
项目八电源管理电路工作原理与维修189
项目九人机接口电路工作原理与维修207
任务1显示及触摸电路工作原理与维修207
任务2音频及摄像电路工作原理与维修218
项目十智能手机系统维护229
任务1iOS系统手机升级及越狱229
任务2Android系统手机升级方法241