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半导体硅材料基础（第二版）

￥29.00定价

作者：尹建华

出版时间：2022年9月

出版社：化学工业出版社

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基本信息评价

出版社：化学工业出版社
ISBN：9787122127273
版次：2版
图书编号：22994
本季征订号：67233026-3
装帧：平膜
开本：16开
出版时间：2022年9月
学科分类1：工学
学科分类2：材料科学与工程
中图分类编号：TN304.1
适用专业：能源类
适用分级：高职

内容简介

　　本书共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；硅材料的制备；化合物半导体材料的基本特性及用途；硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。
　　本书易懂、实用，可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材，也可供相关专业工程技术人员学习参考。