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出版时间：2023-04

出版社：科学出版社

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基本信息 评价
  • 科学出版社
  • 9787030750600
  • 31
  • 457782
  • 平装胶订
  • B5
  • 2023-04
  • 576
  • TN430.5
内容简介
本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术，覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺，以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外，还介绍一些相关的工艺设备。
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