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压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评

定价：￥119.00

作者：李辉等

出版时间：2023-03

出版社：科学出版社

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基本信息评价

出版社：科学出版社
ISBN：9787030712745
版次：01
开本：B5
出版时间：2023-03

内容简介

压接型IGBT器件封装老化失效的可靠性测评对柔性直流输电装备安全稳定运行至关重要。围绕压接型IGBT器件老化失效模拟与可靠性测评，本书系统介绍了压接型IGBT器件的发展趋势与封装可靠性研究现状，总结了压接型IGBT器件不同封装结构与失效模式，提出了压接型IGBT器件多物理场建模与性能仿真方法，建立了压接型IGBT器件封装疲劳失效物理场模型，提出了压接型IGBT器件封装可靠性计算方法，研制了压接型IGBT器件动静态、功率循环、短路冲击测试平台，构建了银烧结压接型IGBT器件封装老化失效与可靠性评估模型。