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出版时间：2023-03

出版社：科学出版社

以下为《压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评》的配套数字资源，这些资源在您购买图书后将免费附送给您：
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基本信息 评价
  • 科学出版社
  • 9787030712745
  • 01
  • 457696
  • 平装胶订
  • B5
  • 2023-03
  • 188
  • T
内容简介
全书较为系统地论述了压接型IGBT器件封装疲劳失效机理及其可靠性建模与测评等，既有理论原理、仿真分析、又有实验测试等。全书内容可为高压大功率压接器件的可靠性设计优化和测试奠定理论基础；同时也为实现柔直装备安全运行的状态评估和主动运维提供技术支撑，从而进一步支撑以高压大功率IGBT器件为核心的柔直装备及电力系统安全。
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