- 西安电子科技大学出版社
- 9787560662732
- 1-1
- 443566
- 66239954-2
- 平装
- 16开
- 2022-02
- 278
- 192
- 工学
- 电子科学与技术
- 无线电电子学、电信技术
- 高职
内容简介
本书以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装、CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。本书既可作为高职高专院校集成电路专业课教材，也可作为相关专业的选修课教材。
目录
项目一 封装产业调研 1
职业能力目标 1
项目引入 1
1.1 任务一 封装产品市场调研 2
任务单 2
任务资讯 3
1.1.1 封装的概念 3
1.1.2 封装的技术领域 6
1.1.3 封装的功能 7
任务决策 8
任务计划 8
任务实施 9
任务检查与评价 10
教学反馈 11
1.2 任务二 封装的历史及现状一览 12
任务单 12
任务资讯 14
1.2.1 发展历史 14
1.2.2 发展趋势 18
1.2.3 国内封测产业发展现状 19
1.2.4 国内封测产业机遇与挑战 20
任务决策 21
任务计划 22
任务实施 22
任务检查与评价 24
教学反馈 25
项目二 AT89S51芯片封装 26
职业能力目标 26
项目引入 26
2.1 任务一 AT89S51芯片封装类型比选 27
任务单 27
任务资讯 29
2.1.1 插装型元器件封装 29
2.1.2 表面贴装型元器件封装 34
任务决策 38
任务计划 39
任务实施 39
任务检查与评价 40
教学反馈 42
2.2 任务二 AT89S51芯片减薄与划片 42
任务单 42
任务资讯 44
2.2.1 工艺流程 44
2.2.2 晶圆贴膜 46
2.2.3 晶圆减薄 50
2.2.4 晶圆划片 54
任务决策 59
任务计划 59
任务实施 60
任务检查与评价 61
教学反馈 62
2.3 任务三 AT89S51芯片粘接与键合 63
任务单 63
任务资讯 64
2.3.1 芯片粘接 64
2.3.2 芯片互连 72
2.3.3 日常维护 80
任务决策 82
任务计划 83
任务实施 83
任务检查与评价 85
教学反馈 86
2.4 任务四 AT89S51芯片塑封成型 86
任务单 86
任务资讯 88
2.4.1 塑料封装 88
2.4.2 激光打标 95
2.4.3 飞边毛刺处理 98
任务决策 99
任务计划 100
任务实施 100
任务检查与评价 102
教学反馈 103
2.5 任务五 AT89S51芯片引脚成型 103
任务单 103
任务资讯 105
2.5.1 电镀 105
2.5.2 切筋成型 106
任务决策 114
任务计划 114
任务实施 115
任务检查与评价 116
教学反馈 117
项目三 功率三极管封装 119
职业能力目标 119
项目引入 119
3.1 任务一 功率三极管封装比选 120
任务单 120
任务资讯 121
3.1.1 气密性封装 121
3.1.2 非气密性封装 126
3.1.3 气密性封装工艺流程 129
任务决策 130
任务计划 131
任务实施 131
任务检查与评价 133
教学反馈 134
3.2 任务二 功率三极管封帽 134
任务单 134
任务资讯 136
3.2.1 封帽工艺 136
3.2.2 封帽工艺流程 138
任务决策 139
任务计划 140
任务实施 140
任务检查与评价 142
教学反馈 143
项目四 大规模集成电路芯片封装 144
职业能力目标 144
项目引入 144
4.1 任务一 BGA封装 144
任务单 145
任务资讯 146
4.1.1 工艺流程 146
4.1.2 焊接材料 150
4.1.3 焊接技术 152
4.1.4 返修工艺 154
任务决策 157
任务计划 157
任务实施 158
任务检查与评价 159
教学反馈 160
4.2 任务二 先进封装调研 161
任务单 161
任务资讯 163
4.2.1 芯片级封装 163
4.2.2 倒装芯片(FC) 165
4.2.3 多芯片组装(MCM) 169
4.2.4 三维封装(3D) 171
4.2.5 晶圆级封装(WLP) 175
任务决策 178
任务计划 178
任务实施 179
任务检查与评价 180
教学反馈 182
参考文献 183
职业能力目标 1
项目引入 1
1.1 任务一 封装产品市场调研 2
任务单 2
任务资讯 3
1.1.1 封装的概念 3
1.1.2 封装的技术领域 6
1.1.3 封装的功能 7
任务决策 8
任务计划 8
任务实施 9
任务检查与评价 10
教学反馈 11
1.2 任务二 封装的历史及现状一览 12
任务单 12
任务资讯 14
1.2.1 发展历史 14
1.2.2 发展趋势 18
1.2.3 国内封测产业发展现状 19
1.2.4 国内封测产业机遇与挑战 20
任务决策 21
任务计划 22
任务实施 22
任务检查与评价 24
教学反馈 25
项目二 AT89S51芯片封装 26
职业能力目标 26
项目引入 26
2.1 任务一 AT89S51芯片封装类型比选 27
任务单 27
任务资讯 29
2.1.1 插装型元器件封装 29
2.1.2 表面贴装型元器件封装 34
任务决策 38
任务计划 39
任务实施 39
任务检查与评价 40
教学反馈 42
2.2 任务二 AT89S51芯片减薄与划片 42
任务单 42
任务资讯 44
2.2.1 工艺流程 44
2.2.2 晶圆贴膜 46
2.2.3 晶圆减薄 50
2.2.4 晶圆划片 54
任务决策 59
任务计划 59
任务实施 60
任务检查与评价 61
教学反馈 62
2.3 任务三 AT89S51芯片粘接与键合 63
任务单 63
任务资讯 64
2.3.1 芯片粘接 64
2.3.2 芯片互连 72
2.3.3 日常维护 80
任务决策 82
任务计划 83
任务实施 83
任务检查与评价 85
教学反馈 86
2.4 任务四 AT89S51芯片塑封成型 86
任务单 86
任务资讯 88
2.4.1 塑料封装 88
2.4.2 激光打标 95
2.4.3 飞边毛刺处理 98
任务决策 99
任务计划 100
任务实施 100
任务检查与评价 102
教学反馈 103
2.5 任务五 AT89S51芯片引脚成型 103
任务单 103
任务资讯 105
2.5.1 电镀 105
2.5.2 切筋成型 106
任务决策 114
任务计划 114
任务实施 115
任务检查与评价 116
教学反馈 117
项目三 功率三极管封装 119
职业能力目标 119
项目引入 119
3.1 任务一 功率三极管封装比选 120
任务单 120
任务资讯 121
3.1.1 气密性封装 121
3.1.2 非气密性封装 126
3.1.3 气密性封装工艺流程 129
任务决策 130
任务计划 131
任务实施 131
任务检查与评价 133
教学反馈 134
3.2 任务二 功率三极管封帽 134
任务单 134
任务资讯 136
3.2.1 封帽工艺 136
3.2.2 封帽工艺流程 138
任务决策 139
任务计划 140
任务实施 140
任务检查与评价 142
教学反馈 143
项目四 大规模集成电路芯片封装 144
职业能力目标 144
项目引入 144
4.1 任务一 BGA封装 144
任务单 145
任务资讯 146
4.1.1 工艺流程 146
4.1.2 焊接材料 150
4.1.3 焊接技术 152
4.1.4 返修工艺 154
任务决策 157
任务计划 157
任务实施 158
任务检查与评价 159
教学反馈 160
4.2 任务二 先进封装调研 161
任务单 161
任务资讯 163
4.2.1 芯片级封装 163
4.2.2 倒装芯片(FC) 165
4.2.3 多芯片组装(MCM) 169
4.2.4 三维封装(3D) 171
4.2.5 晶圆级封装(WLP) 175
任务决策 178
任务计划 178
任务实施 179
任务检查与评价 180
教学反馈 182
参考文献 183
