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出版时间：2022-10

出版社：科学出版社

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基本信息 评价
  • 科学出版社
  • 9787030618368
  • 31
  • 436254
  • 平装胶订
  • B5
  • 2022-10
  • 328
  • TN
内容简介
后摩尔时代将硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性，本书综述国内外相关技术进展。
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