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集成电路材料科学与工程基础

￥99.00定价

作者：孙松，张忠洁

出版时间：2023-09

出版社：科学出版社

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基本信息评价

出版社：科学出版社
ISBN：9787030714237
版次：1-2
图书编号：434899
本季征订号：46259216-3
装帧：平装胶订
出版时间：2023-09
页数：276
中图分类编号：TN4
适用专业：材料、电子信息
适用分级：本科

内容简介

材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一，在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。