芯片SiP封装与工程设计（全彩加强版）
定价：￥136.00
作者： 毛忠宇
出版时间：2025-09
出版社：清华大学出版社
- 清华大学出版社
- 9787302703099
- 1-1
- 2025-09
- 电子与信息大类
- 计算机类
- 计算机类
- 高职
内容简介
《芯片SiP封装与工程设计（全彩加强版）》以工程设计实践为核心，内容编排深入浅出、图文并茂。本书从封装的基础知识讲起，不仅介绍了传统各类封装，还介绍了当前流行的CoWoS、EMIB等先进封装及其特点。书中配有封装内部结构的彩色图解，并涵盖了封装基板的相关知识及完整的制造流程。 本书系统地介绍了常见的 Wire Bond和Flip Chip 封装的完整工程案例设计过程。在此基础上，本书进一步介绍了SiP等复杂前沿的堆叠封装设计及Interposer 元件的创建过程，旨在使读者能够全面学习封装的基础知识和设计的完整流程。考虑到国内绝大多数SI工程师对封装内部理解不够深入，在进行SI仿真时，他们对封装模型的使用仍有局限性。因此，本书在封装设计完成后，还详细阐述了提取 Wire Bond 封装电参数的完整过程，并介绍了如何输出适用于不同仿真应用情景的文件格式。除了书中的案例练习文件，作者还提供了一款在日常芯片封装设计工作中自主开发的高效辅助小软件——Pinmap上色工具。读者通过学习本书的知识，基本可以胜任常见的芯片封装设计工作。
