集成电路制造工艺及装备
定价：￥69.00
作者： 史君，徐凯，刘立华
出版时间：2026-07
最新印次日期：2026-7
出版社：上海科学技术出版社
- 上海科学技术出版社
- 9787547877104
- 1-1
- 2026-07
- 工学
- 电子信息类
- 电子与信息大类
- 电子信息类
- 本科 高职 五年制高职 高职本科（应用型本科） 中职
作者简介
内容简介
本书是系统阐述集成电路制造工艺制程、工艺模型及集成电路装备的专业教材。全
书共十一章，内容涵盖集成电路制造中相关工艺理论模型、参数、流程和装备，涉及集成电
路制造工艺对器件及芯片性能影响的关键因素，以及集成电路工艺发展的新工艺、新技术
和新动向，兼顾理论深度与实践指导性，适合集成电路装备、微电子科学与工程及相关领
域的学习者与从业者使用。
在内容结构上，本书以集成电路芯片的器件制程为切入点，详细解析了ＣＭＯＳ 工艺、
Ｂｉｐｏｌａｒ 工艺和３Ｄ ＦｉｎＦＥＴ 工艺制程。围绕着ＣＭＯＳ 工艺制程这一主线，系统介绍了氧化、
沉积、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、电镀工艺和抛光等集成电路器件工艺的基本模块原理、
流程和技术，并深入探讨了工艺制程方案策略，强化理论指导实践，整合工艺制程案例，并
介绍了集成电路产业链的组成。
集成电路制造工艺技术适用于集成电路装备、微电子工程等集成电路芯片相关的材
料、制造、微电子装备，涉及集成电路产业链的上游和中游工业集群。本书紧密衔接集成
电路产业链，内容基础、翔实，联系实际，不失前瞻性，既可作为高等院校机械装备专业、微
电子专业的教学用书，也可供工程技术人员参考。
书共十一章，内容涵盖集成电路制造中相关工艺理论模型、参数、流程和装备，涉及集成电
路制造工艺对器件及芯片性能影响的关键因素，以及集成电路工艺发展的新工艺、新技术
和新动向，兼顾理论深度与实践指导性，适合集成电路装备、微电子科学与工程及相关领
域的学习者与从业者使用。
在内容结构上，本书以集成电路芯片的器件制程为切入点，详细解析了ＣＭＯＳ 工艺、
Ｂｉｐｏｌａｒ 工艺和３Ｄ ＦｉｎＦＥＴ 工艺制程。围绕着ＣＭＯＳ 工艺制程这一主线，系统介绍了氧化、
沉积、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、电镀工艺和抛光等集成电路器件工艺的基本模块原理、
流程和技术，并深入探讨了工艺制程方案策略，强化理论指导实践，整合工艺制程案例，并
介绍了集成电路产业链的组成。
集成电路制造工艺技术适用于集成电路装备、微电子工程等集成电路芯片相关的材
料、制造、微电子装备，涉及集成电路产业链的上游和中游工业集群。本书紧密衔接集成
电路产业链，内容基础、翔实，联系实际，不失前瞻性，既可作为高等院校机械装备专业、微
电子专业的教学用书，也可供工程技术人员参考。
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