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电子封装结构与设计

定价：￥128.00

作者：李明雨

出版时间：2026-03

出版社：科学出版社

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基本信息评价

出版社：科学出版社
ISBN：9787030845917
版次：1版
开本：B5
出版时间：2026-03

内容简介

本书从五个方面进行编写：（1）基础知识：电子封装的基本概念、封装技术的历史和发展趋势、半导体物理和材料科学简介；（2）封装类型和技术：常见的封装形式（如BGA， QFP， SOP等）、先进封装技术介绍（3D封装、晶圆级封装等）、封装材料选择及性能评估；（3）热管理：热传导原理、散热器设计与选型、热仿真软件的应用；（4）电气特性：信号完整性分析、电源完整性和电磁兼容性、高速互连设计；（5）机械设计与可靠性：封装结构的力学分析、寿命预测方法、可靠性测试标准与实践。本书结合电子封装材料及先进封装技术，加强理论与技术相融合，更好掌握教材的核心知识。