集成电路设计实验教程 / 高等院校电子信息类专业“互联网+”创新规划教材
定价:¥42.00
作者: 蔡剑华,彭元杰,王章弘主编
出版时间:2025-06
最新印次日期:2025-7
出版社:北京大学出版社
- 北京大学出版社
- 9787301363133
- 1版
- 575251
- 16开
- 2025-06
- 工学
- 电子信息类
- 电子信息类、计算机类
- 本科
作者简介
内容简介
本书从集成电路设计与工艺的基础实验出发,着重介绍了模拟和数字集成电路设计实验,以及集成电路制造工艺和封装技术,紧密关注集成电路的学术前沿,注重理论与工程实践相结合。全书内容包括:微电子器件实验、模拟集成电路设计实验、数字集成电路设计实验、集成电路版图设计实验、集成电路制造工艺实验、成电路封装工艺实验,以及集成电路综合设计实验等。
本书注重培养学生分析与处理集成电路设计与工艺问题的实际能力,可为高等学校集成电路及微电子技术相关专业的实验课提供一本内容丰富全面的实验教材,可供高等职业学校相近专业以及集成电路技术人员参考使用。
本书注重培养学生分析与处理集成电路设计与工艺问题的实际能力,可为高等学校集成电路及微电子技术相关专业的实验课提供一本内容丰富全面的实验教材,可供高等职业学校相近专业以及集成电路技术人员参考使用。
目录
目 录
第1 章 微电子器件实验 ........................................................................................................... 1
实验一 四探针法测量半导体(金属材料)电阻率 ........................................................ 1
实验二 PN 结变温特性研究.............................................................................................. 4
实验三 BJT/MOS 器件静态特性分析 .............................................................................. 6
实验四 功率MOSFET 器件CV 特性分析 ...................................................................... 9
实验五 晶体管特征频率实验 .......................................................................................... 15
实验六 MOSFET 器件动态开关特性分析 ..................................................................... 19
第2 章 模拟集成电路设计实验 ............................................................................................. 23
实验一 EDA 仿真软件Hspice 及CMOS 工艺技术参数提取 ...................................... 23
实验二 CMOS 差分放大器设计 ..................................................................................... 31
实验三 两级运算放大器设计 .......................................................................................... 37
第3 章 数字集成电路设计实验 ............................................................................................. 42
实验一 数据选择器设计 .................................................................................................. 42
实验二 译码器设计 .......................................................................................................... 44
实验三 4 位全加器设计 ................................................................................................... 48
实验四 同步计数器 .......................................................................................................... 51
实验五 数控分频器的设计 .............................................................................................. 53
实验六 音乐播放器的设计 .............................................................................................. 55
第4 章 集成电路版图设计实验 ............................................................................................. 58
实验一 Cadence 软件使用入门 ....................................................................................... 58
实验二 MOS 场效应晶体管的版图 ................................................................................ 69
实验三 CMOS 反相器的版图 ......................................................................................... 75
实验四 D 触发器的版图 .................................................................................................. 78
实验五 反相器的版图验证 .............................................................................................. 82
第5 章 集成电路制造工艺实验 ............................................................................................. 92
实验一 晶体生长、晶圆片制造实验 .............................................................................. 92
实验二 氧化实验............................................................................................................ 103
iv
集成电路设计实验教程
实验三 扩散实验............................................................................................................ 107
实验四 离子注入实验 ..................................................................................................... 111
实验五 薄膜淀积实验 ..................................................................................................... 115
实验六 光刻实验............................................................................................................ 123
第6 章 集成电路封装工艺实验 ........................................................................................... 134
实验一 背面减薄虚拟仿真实训体验式互动实验 ........................................................ 134
实验二 晶圆切割虚拟仿真实训体验式互动实验 ........................................................ 141
实验三 第二道光检虚拟仿真实训体验式互动实验 .................................................... 145
实验四 芯片粘接虚拟仿真实训体验式互动实验 ........................................................ 148
实验五 注塑虚拟仿真实训体验式互动实验 ................................................................ 151
实验六 高温固化虚拟仿真实训体验式互动实验 ........................................................ 155
实验七 去溢料电镀虚拟仿真实训体验式互动实验 .................................................... 159
实验八 电镀退火虚拟仿真实训体验式互动实验 ........................................................ 162
第7 章 集成电路综合设计实验——二级密勒补偿运算放大器设计实验 ........................ 166
附录 ........................................................................................................................................... 194
附录A 2450 型数字源表使用说明 ............................................................................... 194
附录B QuartusII VHDL 文本输入设计方法 ................................................................ 197
参考文献 ................................................................................................................................... 202
第1 章 微电子器件实验 ........................................................................................................... 1
实验一 四探针法测量半导体(金属材料)电阻率 ........................................................ 1
实验二 PN 结变温特性研究.............................................................................................. 4
实验三 BJT/MOS 器件静态特性分析 .............................................................................. 6
实验四 功率MOSFET 器件CV 特性分析 ...................................................................... 9
实验五 晶体管特征频率实验 .......................................................................................... 15
实验六 MOSFET 器件动态开关特性分析 ..................................................................... 19
第2 章 模拟集成电路设计实验 ............................................................................................. 23
实验一 EDA 仿真软件Hspice 及CMOS 工艺技术参数提取 ...................................... 23
实验二 CMOS 差分放大器设计 ..................................................................................... 31
实验三 两级运算放大器设计 .......................................................................................... 37
第3 章 数字集成电路设计实验 ............................................................................................. 42
实验一 数据选择器设计 .................................................................................................. 42
实验二 译码器设计 .......................................................................................................... 44
实验三 4 位全加器设计 ................................................................................................... 48
实验四 同步计数器 .......................................................................................................... 51
实验五 数控分频器的设计 .............................................................................................. 53
实验六 音乐播放器的设计 .............................................................................................. 55
第4 章 集成电路版图设计实验 ............................................................................................. 58
实验一 Cadence 软件使用入门 ....................................................................................... 58
实验二 MOS 场效应晶体管的版图 ................................................................................ 69
实验三 CMOS 反相器的版图 ......................................................................................... 75
实验四 D 触发器的版图 .................................................................................................. 78
实验五 反相器的版图验证 .............................................................................................. 82
第5 章 集成电路制造工艺实验 ............................................................................................. 92
实验一 晶体生长、晶圆片制造实验 .............................................................................. 92
实验二 氧化实验............................................................................................................ 103
iv
集成电路设计实验教程
实验三 扩散实验............................................................................................................ 107
实验四 离子注入实验 ..................................................................................................... 111
实验五 薄膜淀积实验 ..................................................................................................... 115
实验六 光刻实验............................................................................................................ 123
第6 章 集成电路封装工艺实验 ........................................................................................... 134
实验一 背面减薄虚拟仿真实训体验式互动实验 ........................................................ 134
实验二 晶圆切割虚拟仿真实训体验式互动实验 ........................................................ 141
实验三 第二道光检虚拟仿真实训体验式互动实验 .................................................... 145
实验四 芯片粘接虚拟仿真实训体验式互动实验 ........................................................ 148
实验五 注塑虚拟仿真实训体验式互动实验 ................................................................ 151
实验六 高温固化虚拟仿真实训体验式互动实验 ........................................................ 155
实验七 去溢料电镀虚拟仿真实训体验式互动实验 .................................................... 159
实验八 电镀退火虚拟仿真实训体验式互动实验 ........................................................ 162
第7 章 集成电路综合设计实验——二级密勒补偿运算放大器设计实验 ........................ 166
附录 ........................................................................................................................................... 194
附录A 2450 型数字源表使用说明 ............................................................................... 194
附录B QuartusII VHDL 文本输入设计方法 ................................................................ 197
参考文献 ................................................................................................................................... 202
















