集成电路设计（第4版）
定价：￥69.90
作者： 王志功，陈莹梅
出版时间：2023-07
出版社：电子工业出版社
“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材普通高等教育“十一五”国家级规划教材
- 电子工业出版社
- 9787121459443
- 1-1
- 552116
- 16开
- 2023-07
- 533
- 288
内容简介
本教材第3版曾获首届全国教材建设奖全国优秀教材二等奖。本书是"十二五”普通高等教育本科国家级规划教材和普通高等教育"十一五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列知识。全书共12章，主要内容包括：集成电路设计概述，集成电路材料、结构与理论，集成电路基本工艺，集成电路器件工艺，MOS场效应管的特性，集成电路器件及SPICE模型，SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法，集成电路版图设计与工具，模拟集成电路基本单元，数字集成电路基本单元与版图，集成电路数字系统设计基础，集成电路的测试和封装。本书提供配套微课视频、电子课件、Cadence公司授权的PSPICE学生版安装软件、HSPICE和PSPICE两种仿真工具的电路实例设计包、集成电路版图设计示范视频等。
