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集成电路设计（第4版）

定价：￥69.90

作者：王志功，陈莹梅

出版时间：2023-07

最新印次日期：2026-2

出版社：电子工业出版社

“十四五”普通高等教育本科国家级规划教材

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基本信息评价

出版社：电子工业出版社
ISBN：9787121459443
版次：4版
图书编号：552116
开本：16开
出版时间：2023-07
千字：533
页数：288
本科门类：工学
本科专业类：电子信息类
职教专业大类：电子与信息大类
适用分级：本科高职高职本科（应用型本科）

内容简介

全书共12章，主要内容包括：集成电路设计概述，集成电路材料、结构与理论，集成电路基本工艺，集成电路器件工艺，MOS场效应管的特性，集成电路器件及SPICE模型，SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法，集成电路版图设计与工具，模拟集成电路基本单元，数字集成电路基本单元与版图，集成电路数字系统设计基础，集成电路的测试和封装。本书提供配套微课视频、电子课件、Cadence公司授权的PSPICE学生版安装软件、HSPICE和PSPICE两种仿真工具的电路实例设计包、集成电路版图设计示范视频等。