- 机械工业出版社
- 9787111755968
- 1-1
- 67269502-0
- 16开
- 2024-07-30
- 装备制造大类
- 自动化类
- 机电一体化技术
- 高职
内容简介
《LED封装与检测》从LED的灯珠结构入手，详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识，之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细明，尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述，接着对LED产品控制的重要流程———参数测试进行了特别说明。本书最后安排了实训项目，供广大读者在进行产教融合培训时参考使用。本书可供LED封装工艺工程师、技术研发人员参考使用，也可作为相关院校专业师生学习和技能培训的参考用书。
目录
前言
项目一 LED灯珠 1
任务一 LED产业链 1
任务二 LED灯珠的结构 8
任务三 LED芯片结构与发光机理 13
思考题 22
项目二 LED封装工艺与生产管控 24
任务一 LED封装分类 24
任务二 LED的封装工艺管控 32
思考题 42
项目三 封装前工序 44
任务一 扩晶制程 44
任务二 排支架 50
任务三 固晶制程 56
任务四 焊线制程 73 思考题 92
项目四 封装后工序 94
任务一 配胶 94
任务二 点胶 103
任务三 固化 112
任务四 分光分选 117
任务五 编带与包装 125 思考题 132
项目五 LED参数测试 134
任务一 光色电综合测试系统 134
任务二 配光曲线测试 144
任务三 简易照度计测试实验 152
思考题 156
项目六 LED封装工艺与生产实训 157
实训任务一 认识晶圆、扩晶 157
实训任务二 手动点银胶、固晶 161
实训任务三 超声波焊线 164
实训任务四 手动灌胶 168
实训任务五 自动固晶 171
实训任务六 焊线质检 177
实训任务七 SMD LED成品检验 188
实训任务八 LED综合性能检测 192
思考题 195
参考文献 197
项目一 LED灯珠 1
任务一 LED产业链 1
任务二 LED灯珠的结构 8
任务三 LED芯片结构与发光机理 13
思考题 22
项目二 LED封装工艺与生产管控 24
任务一 LED封装分类 24
任务二 LED的封装工艺管控 32
思考题 42
项目三 封装前工序 44
任务一 扩晶制程 44
任务二 排支架 50
任务三 固晶制程 56
任务四 焊线制程 73 思考题 92
项目四 封装后工序 94
任务一 配胶 94
任务二 点胶 103
任务三 固化 112
任务四 分光分选 117
任务五 编带与包装 125 思考题 132
项目五 LED参数测试 134
任务一 光色电综合测试系统 134
任务二 配光曲线测试 144
任务三 简易照度计测试实验 152
思考题 156
项目六 LED封装工艺与生产实训 157
实训任务一 认识晶圆、扩晶 157
实训任务二 手动点银胶、固晶 161
实训任务三 超声波焊线 164
实训任务四 手动灌胶 168
实训任务五 自动固晶 171
实训任务六 焊线质检 177
实训任务七 SMD LED成品检验 188
实训任务八 LED综合性能检测 192
思考题 195
参考文献 197
